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中国半导体大跃进,这家封装设备公司赚翻了

发布时间:2020-05-27 发布时间:
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根据 “中国半导体和设备”的年度报告,可见中国本土的大规模投资已经可以看到成效,因为中国制造的自给比例在提高,从2015年的27.0%提高到2016年的29.1%。对于中国本土而言,集成电路的发展受到技术、经济、政治的综合影响。

 

2016年中国生产了1303亿个IC,而2015年是1132亿,2014年是1020亿。2016年,中国进口的IC数量为3177亿,而 2015年是3050亿,2014年为2857亿。

 

如下图标清晰的反映了,中国所制造的IC的一个自给情况。
 

 

2016年是中国半导体命运转折的一年?业内人士一直这么认为,但中国在IC的自给自足方面还有太多的路要走。

 

中国集成电路自给还远远不能满足需求,缺口依然是那么大。但是自给能力在不断增强,而这得益于大量兴建及扩建的晶圆厂。
 

 

曾经三星、美光、SK海力士这三个存储巨头因为供应有限或者供不应求而股价上涨。中国新建的三个存储大厂,必然会对其产生影响,因为这意味着有更多的存储器可以满足市场的需求。

 

追溯到更上游的半导体设备厂商,应用材料、ASML、科林、东京电子、科磊。
 

2016年半导体设备市场的收入接近70亿美元,占全球设备市场的20%。主要包括光刻、蚀刻、检测量测等领域。

 

但是,潮涨并不能惠及所有船只。当采购需求增加时,但是总会选择那个最合适的方案。新的需求采购,更多的也会考虑到现有设备的兼容、衔接、升级等情况。
 

每个半导体制造商都有自己的优先供应商名单,这意味着,有采购需求时,这些优先供应商会最先被考虑。因为这涉及到众多的问题比如技术。
 

然而对于中国本土新建的工厂而言,这份名单更像是一张白纸。所以摆在设备制造商面前的是一份大蛋糕,就看怎么抓住这个机会了。

 

从封装角度而言,许多半导体先进封装是在中国完成的。在中国有超过150家本土以及国外的封装公司,比如Amkor、SPIL和德州仪器。


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