高性能、高效率服务器、存储技术和绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 本周在德国纽伦堡 Embedded World（国际嵌入式电子与工业电脑应用展）上展示其最新Embedded Building Block Solutions（嵌入式构建模块解决方案）。在本次展会上，美超微将推出其扩充后的高性能、紧凑型 X10SDV 主板系列，其中包括采用新的65W、16核英特尔 (Intel) 至强 (Xeon) 处理器 D-1587 的 X10SDV-7TP8F ，以及新款1U 12x 3.5英寸热插拔 HDD Cold Storage（硬盘驱动器冷存储）解决方案 SSG-5018D2-AR12L 中配置的、采用25W、2核英特尔奔腾 (Pentium) 处理器 D-1508 的 X10SDV-2C-7TP4F等新型低功耗主板。新推出的紧凑型 X10SDV 主板系列还包括1U温存储服务器 SSG-5018D8-AR12L 配置的英特尔至强处理器 D-1500系列8核主板 ( X10SDV-7TP4F )、4核主板 ( X10SDV-4C-7TP4F ) 以及1U冷存储服务器 SSG-5018D4-AR12L 采用的2核主板 ( X10SDV-2C-7TP4F )。加上经过优化的嵌入式 SuperChassis SC504/505/510/721 和 SC514/515/813 产品，美超微可全面支持从冷、温、热存储到用于网络/数据中心边缘对云端解决方案的融合式基础架构等新应用。

美超微的展品还包括紧凑型1U短深 SuperServers、Mini-Tower 和 Box PC 系统、采用2.2W英特尔夸克(Quark) SoC X1021 的超低功耗边缘对云端网状网络物联网 (IoT) 网关系统 ( SYS-E100-8Q )、基于单核 (UP) 和双核 (DP) 英特尔至强处理器的主板，以及 SuperChassis 解决方案。

美超微总裁兼首席执行官梁见后 ( Charles Liang ) 表示：“美超微以低功耗和高性能为导向的 Embedded Building Blocks 系列经过扩充后，带来了新的冷、温、热存储解决方案以及一整套针对数据中心、网络和边缘对云端设备进行优化的融合式基础架构。纵观全球各类嵌入式应用，随着数据驱动型工作负载的大幅增长，对一流解决方案供应商的需求也日益紧迫。美超微致力于提供最新、最先进的技术，并开发相关的低功耗物联网网关以及紧凑型服务器、存储和联网解决方案，打造出最出色的端到端生态体系，从而形成易于部署和开放式可扩展性等优势。”

英特尔公司数据中心集团营销副总裁 Lisa Spelman 说道：“新的英特尔至强处理器D系列将尖端技术和一流性能融入高密度、低功耗的片上系统架构，使数据中心和网络边缘实现了智能化。有了美超微专业的嵌入式解决方案以及英特尔至强处理器 D-1500 在其各类服务器和存储产品中的全面运用，我们将提供功能强大、敏捷且可扩展的解决方案来打造新的嵌入式、物联网和数据中心生态体系。”