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日本九州熊本县继14日晚间发生规模6.2级强震后，16日清晨再度发生规格7.3级强震，不仅加重当地灾情，后续还发生数次规模 5级以上的余震，至于3级或4级的余震不断。包括索尼、瑞萨、三菱等日本IDM厂，位于熊本灾区内的晶圆厂或封测厂均已停工，且短期内可能无法复工。
半导体业者表示，今年初台南发生6.4级强震，已对台积电、联电的晶圆产能造成影响，台积电花了2个星期才回复地震前产能，有包括 9万片12寸晶圆因此延后到第二季才能出货。此次日本熊本在3天内发生2次强震，且后续余震不断，在余震次数未明显减少前，日本IDM厂很难开始进行善 后。
据了解，日本三菱电机位于熊本合志市用来生产功率半导体的晶圆厂已停工，该厂换算月产能达10万片8寸约当晶圆。日本瑞萨在熊本市 南区的8寸晶圆厂、位于菊池郡的封测厂也处于停工状态。再者，日本富士通入股的测试厂TeraProbe位于熊本苇北郡的测试厂同样已宣布停工。
索尼是此次受影响最严重的业者。索尼位于熊本菊池郡的12寸晶圆厂，主要用来生产CCD/CMOS影像感测器，月产能达2.4万 片，现在处于停工状态。同时，因为九州地区强烈余震不断，索尼位于长崎县谏早市及大分县大分市的晶圆厂中用来生产CIS元件的生产线也部份停工，所幸昨日 晚上已宣布先行复工。业界推估，此次熊本强震已造成索尼2～3万片CIS元件月产能处于停工状态。
索尼CIS元件在全球智慧型手机拥有极高市占率，苹果iPhone及三星Galaxy智慧型手机都采索尼CIS感测器。业者表示， 虽然生产链仍有库存，但以过去半导体厂处理地震问题经验来看，索尼光是清理报废及损伤晶圆、将设备参数调整回地震前情况，最快也要3周时间。
所以，现在若停工时间拉的太长，到月底才开始复工的话，将会对CIS元件市场供应造成冲击，不仅智慧型手机厂第二季的备货会受到影响，800万以上高画素CIS元件恐怕得面临严重的缺货危机。
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