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神工股份首发申请科创板IPO,拟扩大半导体级硅单晶片产能

发布时间:2020-11-20 发布时间:
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苏州凌志软件股份有限公司,锦州神工半导体股份有限公司科创板 IPO 申请将接受审核。

 

据上交所官网显示,科创板上市委员会定于 11 月 6 日上午 9 时召开 2019 年第 42 次上市委员会审议会议,审议苏州工业园区凌志软件股份有限公司、锦州神工半导体股份有限公司科创板上市首发申请。

 

 

神工半导体 (ThinkonSemi) 于 2013 年 7 月在中国辽宁省锦州市创立。经过几年的发展,现在全称为锦州神工半导体股份有限公司,是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。至今为止,几乎全部的产品出口到日本,韩国和美国等国的主流客户。成为世上超大直径半导体硅单晶材料的主要供应商之一。


截至目前,神工股份共有 4 家全资子公司即中晶芯、福建精工、日本神工、上海泓芯,1 家参股公司辽宁天工,皆处于亏损状态。


神工股份 2016 年度、2017 年度、2018 年度营业收入分别为 0.44 亿元,1.26 亿元,2.83 亿元;净利润分别为 1069.73 万元、4585.28 万元和 10,657.60 万元。

 

值得注意的是,2016 年度、2017 年度和 2018 年度,神工股份对前五大客户的销售收入合计占营业收入的比例分别为 95.51%,96.14%,88.78%,客户集中度较高,存在客户集中风险。


神工股份本次拟发行不超过 4000 万股,募集资金 11.02 亿元,其中 8.69 亿元用于 8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目,2.33 亿元用于研发中心建设项目。

 

神工股份根据现有生产能力及未来战略规划,拟建设 8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产线。本募投项目建设完成并顺利达产后,公司将具备年产 180 万片 8 英寸半导体级硅单晶抛光片以及 36 万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。

 

另外,据上交所显示,凌志软件也首发申请科创板。

 

凌志软件股份有限公司于 2003 年 1 月在苏州成立,是中国领先的高端金融 IT 服务及行业解决方案提供商,已为亚太最大的证券公司持续稳定地提供了 16 年以上的软件服务。业务范围涵盖咨询及解决方案、IT 服务及业务流程外包服务等,是证券、电商、银行、保险等行业重要的 IT 综合服务提供商和战略合作伙伴。 


2019 年前三季度,公司实现营业收入 4.42 亿元,同比增长 32.28%;归属于公司股东的净利润是 1.27 亿元,同比涨 90.5%。其中,公司在第三季度实现营业收入 1.57 亿元,同比增长 29.15%;归属于公司股东的净利润是 4235.54 万元,同比增长 73.89%。 

 


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