知名半导体制造商、芯片代工厂台积电表示，正将应对影响汽车行业的芯片供应挑战作为首要任务，并通过其晶圆厂“加速”这些产品的生产。

 

台积电在一份声明中称：“台积电目前正通过我们的晶圆厂加速生产这些关键的汽车产品。在我们的产能正被充分利用以满足各个领域的需求时，台积电正重新配置我们的晶圆产能，以支持全球汽车工业。”

 

前不久，台积电表示公司产能为满负荷运转，如果能够进一步增加产能，该公司将优化芯片生产流程，提高效率和产量，并优先考虑生产汽车芯片。

 

近日有媒体报道称，台积电等芯片代工厂正在考虑进一步提升车载芯片的价格。台积电汽车芯片子公司先进积体电路（VIS）考虑最多达15%的涨价幅度，联华电子（UMC）也有类似的涨价计划。若涨价最终落地，这将是自去年秋季以来的第二轮涨价。在上一轮涨价中，部分代工厂价格提升约10-15%，以应对汽车制造商为提高产量而追加订单。

 

美国伯恩斯坦研究公司曾预测，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成多达450万辆汽车产量的损失，相当于全球汽车年产量的近5%。如果台积电等芯片代工厂可以提高汽车芯片产能，增加汽车芯片供应，或许汽车行业的损失就不会那么严重。