与非网 1 月 14 日讯，最近，受芯片短缺的影响，汽车厂商减产停产的消息不断。继大众和本田之后，丰田、福特、菲亚特克莱斯勒等纷纷宣布减产，通用、戴姆勒和宝马也在密切关注芯片供应问题。

虽然多家国内车企和中国汽车工业协会纷纷表示，芯片供应短缺并没有外界想象的那么严重，但却足以让汽车行业和半导体行业再次重视起“缺芯”问题。

国外行业分析人士表示，如果芯片短缺问题得不到解决，部分汽车厂商从 2 月起，每周产量可能会减少 10%至 20%。

据悉，疫情是导致此次车载芯片短缺的重要原因。首先，不少车企去年上半年因疫情削减订单后，汽车芯片企业已将产能挪作他用，待疫情好转后，产能已跟不上需求的增长；其次，车用半导体大多采用 8 英寸晶圆制造，而近些年主要半导体代工厂商着重发力 12 英寸晶圆；而且，消费电子芯片需求的大幅上涨，也在一定程度上对汽车芯片形成挤压；此外，美国对中芯国际的打压更加剧全球芯片产能紧张。

1 月 13 日，中汽协表示，2021 年新能源汽车市场将从政策驱动向市场驱动转变，未来将有望迎来持续快速增长。但也需要注意，近期出现的芯片供应紧张问题，也将在未来一段时间内对全球汽车生产造成一定影响，进而影响我国汽车产业运行的稳定性。

芯片“卡住”车企脖子

车企的脖子，正被车载芯片扼住。1 月 13 日，《日经亚洲评论》报道，丰田汽车周二晚间重启在中国广州的一条生产线，这条产线已因芯片短缺停产两天。该产线原计划停产 4 天，但丰田提前获得芯片供应。

报道指出，广汽丰田 2019 年共生产 67 万辆汽车，包括凯美瑞轿车和 C-HR 运动型多功能车，两款车型产量都有所下降。这家合资企业将继续审查芯片采购量，以获得稳定的零部件供应。

丰田上周曾透露，由于芯片供应不足，该公司正在减少美国德克萨斯州一家工厂的坦途皮卡（Tundra）产量，该集团还在考虑削减 RAV4 SUV 以及其他受市场欢迎的车型生产。

同为日本车企的本田也饱受芯片问题困扰，该公司正在减少北美五家工厂的产量。上周，其英国工厂停产两天，并宣布减少雅阁、思域和 Insight 轿车以及奥德赛小型货车和讴歌 RDX 跨界车的生产。除此之外，本田还计划将日本国内工厂的产量削减约 4000 辆。

业内相关人士预测，本田今年晚些时候减产的力度会加大，因为从 2 月份开始，缺少芯片的局势可能会越来越严重，在一季度就会影响日本国内成千上万辆汽车的制造。

事实上，芯片短缺对汽车行业的影响早已存在，影响的也并不仅是日企。

上个月初，一条关于大众汽车停产的消息在国内引发多方关注。当时有传闻称，受芯片供应不足影响，上汽大众从去年 12 月 4 日开始停产，一汽大众也从当月初进入停产状态。

随后，大众中国方面回应称，新冠疫情影响到一些特定汽车电子元件的芯片供应。中国市场的全面复苏也进一步推动需求的增长，使得情况变得更加严峻，导致一些汽车生产面临中断的风险。

尽管该公司强调车辆交付未受影响，但也未否认芯片供应不足的事实。

上周五，福特汽车和日产汽车也证实，由于汽车芯片短缺，他们正在削减美国和日本工厂的汽车产量。两家公司透露，它们正与供应商密切合作，以解决并监控事态是否会产生额外的影响。

而美国通用和德国宝马方面均表示，尚未被迫减产，但正密切关注事态发展。

其他车企的情况也不乐观。东风本田、广汽本田等合资车企，近期也都曾证实存在芯片供应紧张的情况，但只是部分车型生产受到影响。不过，上汽通用、一汽丰田、北京奔驰等厂商，以及蔚来、小鹏、理想等造车新势力均表示影响不大。

面对芯片短缺的窘境，拥有自给能力的车企显得从容不少。比亚迪汽车上个月透露，该公司在芯片方面有一整套产业链，不仅可以自给自足，同时还有余量外供。

“产能紧张到恐慌”

随着汽车智能化的不断提升，芯片对于车企的重要性日益凸显。在多媒体娱乐系统、发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、空调系统等方面，芯片均起着不可替代的作用。

汽车芯片为何会在此时如此紧缺？新冠疫情是“罪魁祸首”之一。

1 月 12 日，彭博社援引业内人士报道称，受疫情影响，去年上半年，汽车芯片设计公司大幅削减在中国台湾芯片代工厂的订单，当它们希望在下半年恢复产能时，芯片制造商已将产能分配给其它公司。

“汽车芯片短缺源于去年初对需求的过度保守估计，当时汽车工厂受疫情影响纷纷关闭。工厂复工后，政府出台经济刺激计划、通勤者避免乘坐公共交通工具后，汽车销量的反弹比预期更为强劲。”汽车零部件供应商 Aptiv Plc 首席技术官格伦·德沃斯（Glen De Vos）表示。

据了解，此次缺货最为明显的是 ESP（电子稳定程序系统）和 ECU（电子控制单元）芯片，国内供货主要来自德国博世和大陆集团，两家公司采购芯片再组装成相关模块向车企供应。

上个月，博世方面表示，由于一些半导体元件短缺，导致整个零部件供应链出现瓶颈；大陆集团则透露，市场所需的额外供应量需要 6-9 个月才能实现，因此潜在的供应瓶颈将会持续到 2021 年。

目前，在汽车芯片领域，恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、德州仪器等传统汽车芯片厂商，长期占据着全球汽车芯片市场约一半的份额，这些厂商产能不足成为下游车企“缺芯”的根本原因。

彭博社认为，汽车芯片供应不足，主要是由于半导体厂商更“偏向”消费电子。报道指出，由于政府管控和旅行限制促使消费者抢购更多的手机、游戏机、智能电视和笔记本电脑，而车企对芯片厂商的“重要性下降”，可能无法获得足够的产能来推动汽车行业复苏。

“芯片制造商之所以青睐消费电子产品客户，是因为他们的订单比汽车制造商多——仅智能手机市场每年的订单就超过 10 亿部，而汽车的订单不足 1 亿辆。汽车制造也是一个利润率较低的行业，因此制造商不愿抬高芯片价格，以免危及自己的盈利能力。”

彭博社认为，虽然新型汽车需要更多芯片，但最新的消费电子产品也需要更多芯片，5G 手机需要的芯片比 4G 版本多 40%。

除此之外，技术演变也是汽车芯片短缺的原因之一。目前，功率半导体、电源管理芯片、面板驱动芯片等主要由 8 英寸晶圆制造，而近些年全球芯片代工厂主要将资金用于 12 英寸的布局上，在一定程度上抑制了 8 寸晶圆的产能扩展，且短期不可逆。

其中，台积电、联电、格芯等芯片代工厂负责供应世界上的大部分芯片，并为恩智浦、英飞凌、瑞萨等汽车芯片厂商提供服务，8 英寸产能不足不仅阻碍汽车芯片供应，也导致消费电子芯片短缺。

雪上加霜的是，美国政府去年 12 月将中芯国际列入“实体清单”，促使客户四处寻找替代产品，一些半导体买家也在持续积累库存，以对冲未来的短缺或中断，这进一步限制了全球芯片供应。

“目前晶圆产能已紧张到不可思议，客户对产能的需求已达恐慌程度，预估明年下半年到 2022 年下半年，逻辑、DRAM 市场都会缺货到无法想象的地步。”去年 12 月，台湾芯片代工商力积电董事长黄崇仁的一席话，证实了晶圆产能紧缺的现状。

事实上，黄崇仁的话并非危言耸听。去年 10 月中旬，芯谋研究首席分析师顾文军就在微博上发文披露，一个芯片设计公司的老总，竟为拿到产能给代工厂的高管下跪。

一个不变的规律是，物以稀为贵。随着产能持续紧缺，去年 11 月底，恩智浦、瑞萨等均向客户发送提价通知，称面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。

不过，业内人士认为，尽管芯片涨价给车企带来一些压力，但由于国内市场竞争激烈，加之中国又是全球少有的汽车需求有所复苏的市场，预计消费者不会看到明显的车辆涨价现象。

国内车企先后入局

去年 12 月 11 日，中汽协发布数据显示，国内汽车产销分别完成 284.7 万辆和 277 万辆，同比分别增长 9.6%和 12.6%。截至当月，汽车产销已连续 8 个月增长，其中销量连续 7 个月增速保持在 10%以上。

业内有观点认为，过去中国讨论芯片‘卡脖子’技术，目标都聚焦在手机上，还没有聚焦在智能汽车上，但汽车芯片的‘卡脖子’要比手机更加严峻、更加重大，因为汽车未来是比手机更重要的大型移动智能终端。

目前，中国在车载芯片领域的研发实力仍相对薄弱。

以汽车电子系统内部运算和处理的核心——MCU（微控制单元）为例，一辆汽车中所使用的半导体器件数量中，MCU 芯片约占 30%，每辆车至少需要使用 70 颗以上的 MCU 芯片。

近几十年来，国内 MCU 多集中在消费类领域。调研机构数据显示，中国车规级 MCU 市场占全球份额超过 30%，但却基本 100%依赖于进口，基本为国外厂商垄断，国产替代空间巨大。

在汽车领域，车规级芯片存在研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点。做车规级 MCU 的难点，在于车载产品要求做到零失效，使用周期 15 到 20 年，技术难度远大于消费电子芯片。

因此，只有具备丰富芯片设计经验、全面产品质量管控、充足人力物力的公司，才有可能研发出满足汽车正常运行需求的 MCU 芯片，这也使得国内很多厂商对车规级 MCU 望而却步。

而在汽车发动机电子控制单元（ECU）领域，目前在中国仅摩托车和一些面包车发动机 ECU 可以使用国产芯片，其他发动机 ECU 基本是国外产品，通过国外操作系统运行，由英飞凌、飞思卡尔等主导。

根据咨询公司罗兰贝格发布的《中国新能源汽车供应链白皮书 2020》，在中国每年 2800 万辆的汽车市场，中国汽车半导体产值占全球不到 5%，部分关键零部件进口量在 80%-90%。

另有统计数据显示，2019 年全球汽车芯片市场规模约为 3100 亿元，国内车规级芯片产业规模不足 150 亿元，而同期我国汽车产业规模占全球市场达 30%以上。

针对这种情况，国内车企中的比亚迪、上汽以及不少半导体企业已先后入局车规级芯片领域。

去年 9 月，由国家科技部、工信部、新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头 70 余家企事业单位成立“中国汽车芯片产业创新战略联盟”，旨在建立中国汽车芯片产业创新生态，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展。

而对于整个半导体行业而言，今年也受到众多关注。工信部日前发布消息称，将 5G、集成电路、生物医药等重点领域纳入“十四五”国家专项规划，进一步引导企业突破核心技术，有力有效解决“卡脖子”问题。