博世与飞思卡尔携手开发芯片组-EDA365

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博世与飞思卡尔携手开发芯片组

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2011年8月24日，印度班加罗尔（飞思卡尔技术论坛）和德国罗伊特林根讯-飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL) 和博世集团汽车电子事业部利用其在汽车电子的领先地位和系统专业知识，为印度和中国等新兴市场中日益增长的汽车安全细分市场创建了汽车安全气囊参考平台。

这款新的安全气囊参考平台采用的芯片组使用了飞思卡尔 Qorivva 32位微控制器 (MCU) 系列和博世的安全气囊 ASSP 系列，并与这两家公司的传感器协同工作。安全气囊参考平台演示了飞思卡尔 Qorivva MPC560xP MCU 系列如何与博世CG147安全气囊ASSP系列协同工作，其中飞思卡尔 Qorivva MPC560xP MCU 系列是用于安全应用的可扩展的MCU，博世CG147安全气囊ASSP系列是结合了电源、点火回路、传感器接口和安全控制器于一身的集成安全气囊系统IC。

飞思卡尔高级副总裁兼首席销售和营销官Henri Richard 表示，“有了这个新的参考平台，博世和飞思卡尔使本地供应商能够采用出色的安全气囊解决方案，可以帮助他们加快产品上市，降低设计风险。并且该解决方案易于使用，价格合理，并提供最高的汽车质量标准。”

博世汽车电子工程事业部高级副总裁Erich Biermann表示，“基于成熟的 ASSP 和 MCU 芯片组的平台是快速满足市场需求的关键。将博世可扩展的安全气囊 ASSP 系列和飞思卡尔 Qorivva MCU 系列相结合，使ECU制造商能够完全按照市场需求调整自己的系统。”

参考设计平台配备了预装载的演示软件。博世和飞思卡尔将各自提供其组件的销售和应用支持。

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