12月1日，智东西GTIC 2020 AI芯片创新峰会在北京国家会议中心开幕。本次AI芯片创新峰会以“拥抱芯世界 开创新未来”为主题，围绕AI芯片自主创新和产业落地两个核心方向，探讨AI芯片的创新与自主可控、AI芯片在新基建风口下的落地，以及AI芯片新机遇与未来趋势。当天，黑芝麻智能科技CMO杨宇欣就自动驾驶计算芯片的突围之径这一主题，与到场的业内人士分享了他的观点。

黑芝麻智能科技CMO杨宇欣

自动驾驶作为未来几十年最重要的行业赛道，承载着万亿级的市场规模，释放了全产业链巨大的创新空间。自动驾驶的实现改变的不仅仅是汽车产业本身，更是城市与社会面貌。近百年来，汽车产业经历了飞跃发展，以机械技术为核心的传统汽车缔造了辉煌的工业时代；如今，以新一代电子架构为核心的自动驾驶时代进入历史舞台，智能化、网联化、共享化、电动化指向出行的发展趋势；未来，以人工智能和大数据为核心的无人驾驶，会全面解放人类的双手与双脚，让汽车成为重要的第三空间。

黑芝麻智能科技CMO杨宇欣表示：

“我们在思考技术趋势和进行技术研发时，是以终局思维开始的。从现在的L2/L3级别自动驾驶到无人驾驶时代，底层计算平台将成为支撑汽车智能发展的核心。业内公认的'软件定义汽车'这一趋势的两大核心：软硬分离和硬件预埋，都表明了软件通过快速迭代提升驾驶体验的前提是芯片有足够的算力支撑。”

基于对趋势的判断，黑芝麻智能科技全力投入打造的两大重要自研核心算法IP：NeuralIQ ISP 图像信号处理器及高性能深度神经网络算法平台DynamAI NN引擎。其中，NeuralIQ ISP 图像信号处理器，能够让摄像头在超低光和大逆光场景下清晰成像，满足汽车在各种复杂环境下的感知需求；经过NeuralIQ ISP 处理过后的图像继续被传送到高性能深度神经网络算法平台DynamAI NN引擎中，进行推理和决策。

与此同时，车规SoC设计能力让黑芝麻智能科技在发挥NeuralIQ ISP和DynamAI NN引擎超高性能的前提下，保证芯片符合车规标准，同时实现大算力、低功耗的性能表现。

基于自研核心IP和车规级芯片设计能力，今年6月，黑芝麻智能科技发布了华山二号A1000芯片。A1000具备40-70TOPS的强大算力，小于8W的功耗及优越的算力利用率，符合AEC Q-100，是目前能支持L2+及以上级别自动驾驶的唯一国产芯片。

FAD全自动驾驶计算平台

9月，黑芝麻智能科技推出的FAD（Full Autonomous Driving）全自动驾驶计算平台，基于华山二号A1000芯片的双芯级联方案打造，算力最高可达140TOPS，支持L2+/L3级别自动驾驶场景。后续黑芝麻智能科技还将为客户提供四芯片组合的方案，算力将达到280TOPS，覆盖L4级别的自动驾驶需求。除了硬件开发工具，FAD平台也会提供满足车规级量产标准，兼具高性能与灵活性、可扩展性、高度开放性，及完善的核心工具链支持，帮助客户迅速在新车型上部署智能驾驶功能。

2021年，黑芝麻智能科技计划推出A2000芯片，算力将超过200TOPS，全面支持L4/L5级别的自动驾驶。

自动驾驶作为一个万亿级的市场，在商用落地的过程中，产业链各个环节都有充分的创新机会。黑芝麻智能科技愿与产业链合作伙伴携手，拥抱创新机遇，推动中国智能汽车产业的发展，共同开辟自动驾驶突围之径。