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日月光谈智能汽车封装技术方案

发布时间:2021-10-21 发布时间:
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今天, 2018第十届传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展在厦门召开,很多技术大咖莅临,日月光集团技术人员介绍了智能汽车封测方案。

目前日月光可以提供如下封装方案

例如ADAS需要系统级的封装,把一些激光雷达系统封装进去

针对ADAS的几种封装技术

    针对ADAS还有图像方面的模块,我们也有相应的方案

     针对LiDAR很对客户需求有不同的封装,客户希望有LiDAR模块,这些特性是优于雷达的,对于框架和角度比雷达也好,但是激光雷达会受到雨雾的影响,而雷达不会受到影响,所以要把雷达和LiDAR图像进行融合

      这是一些以色列做LiDAR公司,探测距离有差异,比如有提供16通道探测200米距离的方案

        还有一些LiDAR采用不同材料

      激光雷达的原理,就是TOF 二--测量光的飞行距离

     这是日月光可以提供的封装方案,针对不同需求都有方案,有兴趣的可以联系日月光苏州厂

    这是日月光一些特别的系统级封装技术,我们已经做了多年。

    我们还有一些制造能力,我们还可以提供带隔离的方案

       我们还有针对汽车的封装技术

       日月光还可以提供仿真服务


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