近日，美国半导体厂商赛普拉斯(Cypress)在北京与媒体分享了未来的战略计划，汽车与物联网(IOT)已成为公司的两张新名片。仪表MCU(微控制单元)、车身MCU、无线连接(Wi-Fi/蓝牙)、有线连接(USB-C)、存储和HMI人机交互六大细分领域将为赛普拉斯汽车业务发展提供重大机遇。

提起赛普拉斯，对于普通消费者而言其实有着较大的“心理距离”感，甚至感到甚为生疏，毕竟它深藏于产业链条的上游。这家芯片制造商成立于1982年，最初以工业存储芯片供应商身份起家，现如今其主要业务包括存储、MCU和无线连接等诸多方面，产品也广泛应用到了汽车、工业、智能家居、消费电子等领域中。

据赛普拉斯方面介绍，公司旗下产品在多个领域均占据着优势市场地位，以存储芯片为例，占全球汽车存储市场份额近70%，在工业和通讯领域，该业务市场占比分别超过60%和50%。无线连接领域，在Wi-Fi联盟刚刚公布的首批通过最新Wi-Fi6认证产品中，赛普拉斯和英特尔、高通等公司均位列其中，而赛普拉斯CYW 89650是该类产品中唯一一个车规级Wi-Fi6芯片。

2016年，赛普拉斯制定了“赛普拉斯3.0”战略，物联网(IOT)和汽车是该战略所瞄准的“靶心”。就汽车产业而言，赛普拉斯认为，汽车自动化、电动化、网联化以及人机交互这四大方面将迎来巨大变革，而这些变革都与半导体息息相关。

从赛普拉斯的过往的技术经验可以看出，其汽车业务的想法也主要体现在“连接”和“运算”两大方面。目前，赛普拉斯可以提供车规级Wi-Fi、蓝牙等，以及车规级的MCU、存储产品及人机交互解决方案。

据赛普拉斯介绍，在汽车电子化浪潮下，公司具有六大机会：

一是仪表盘MCU市场，赛普拉斯全新的芯片产品Traveo II，目前占有率为37%，未来每年的潜在市场机会约为10亿美元(约合人民币71亿元)。

二是在车身MCU市场，赛普拉斯目前占有率为7%，未来的潜在机会预估每年达到17亿美元(约合人民币121亿元)。

三是HMI人机交互领域，赛普拉斯的MCU市场占有率为46%，这个领域的业务机会预估2023年达到每辆车31美元(约合人民币220亿元)。

四是存储领域，目前赛普拉斯的NOR闪存占有率接近70%，有50%的自动驾驶平台完全采用赛普拉斯产品。这个领域的业务机会预估2023年达到每辆车45美元(约合人民币319元)。

五是无线连接，赛普拉斯目前市场占有率为34%。这一领域的业务机会预估2023年达到每辆车33美元(约合人民币234元)。

六是有线连接领域，USB-C充电将在汽车上普及，赛普拉斯的USB-C芯片的业务机会到2023年将逐步增长到每辆车6美元(约合人民币42元)。

汽车电子化蓬勃发展带来了广阔的市场空间，但同时也带了另一个挑战。在硬件之间的差异不断缩小造成竞争优势日益趋同的情况下，软件的价值将被放大。同时，车企也已经采用平台化的开发模式，既能节省成本又能缩短开发周期。赛普拉斯认为，在汽车半导体领域，平台化同样是未来趋势。

据文君培介绍，赛普拉斯不再仅仅是提供硬件(如芯片)，而是提供一整套通用软件平台，涵盖从低端到高端的车型。平台化开发也意味着高投入，赛普拉斯为每个平台投入6000万-1亿美元(约合人民币4.25亿-7亿元)。另外，赛普拉斯认为其之所以能够在各个领域保持优势地位的原因，是因为能提供安全可靠的产品。

赛普拉斯半导体汽车电子事业部亚太区市场总监文君培称，“未来，整车电子化程度将变得越来越高。2018年，一辆车上半导体所占成本大约300-1000美元(约合人民币2128-7094元)。到2023年，这部分成本会占到400-1500美元(约合人民币2837-10641元)。从2018年到2023年，整个半导体市场复合增长率只有2%，而汽车半导体业则能达到7%。”以赛普拉斯存储产品为例，2015年第四季度，其车规级NOR闪存指标为4PPM(即100万片该产品中有4片不合格)，到了2017年第四季度该指标下降到1以下。2019年的目标是将PPM数值降到0.5以下。