卡托研究所（Cato Institute）认为，美国半导体行业的状况相当不错，同时，中国半导体行业也正在努力前进。

卡托引用经济分析局（BEA）的数据，数据显示美国“半导体和其他电子元件制造业”近年来大幅增长，2018年实际总产值超过1134亿美元，实际增加值达到880亿美元。

其中仅“半导体及相关设备制造业”的实际总产值就达到649亿美元。

SIA指出，美国半导体公司在18个州有工厂布局，雇佣超过24万美国人，美国拥有全球半导体制造能力的12.5%。

虽然美国工业确实在世界各地使用晶圆厂，但最大份额（44.3%）仍在美国，而只有一小部分（5.6%）在中国。

同时，美国还是全球前五大半导体及相关设备出口国，去年出口货物近470亿美元。

根据这些数据，SIA在其2020年的“美国半导体行业现状”报告中得出结论：“美国的半导体制造业基础仍然稳固”

此外，SIA报告称，美国工业是全球市场份额的领导者，自上世纪90年代末以来，占据了全球半导体市场的“近一半”份额，在包括中国在内的各大区域市场都处于领先地位。

美国半导体公司的销售额也从1999年的767亿美元增长到2019年的1928亿美元，复合年增长率接近5%。

除了产量和销售之外，美国半导体行业在资本支出（“资本支出”）和研发方面一直处于全球领先地位，这不仅证明了他们的商业头脑，也证明了美国强大的资本市场。

SIA指出，2019年美国半导体公司（包括“无晶圆厂”公司）的研发和资本支出总额为717亿美元，在1999年至2019年间以6.2%的年增长率稳步增长。

2019年，美国半导体研发支出达到398亿美元，占去年总销售额的16.4%——这一“研发强度”仅次于美国的制药行业，也是世界上最高的。

美国产业的资本支出也同样是世界一流的：SIA报告称，2018年半导体资本支出达到“327亿美元的历史最高水平”，占2019年销售额的12.5%，2019年只有韩国在全球半导体资本支出中占有较大份额。

根据美国国家科学委员会的2020年研发趋势报告，美国计算机和电子（包括半导体）公司在2016年的研发支出数倍于任何其他国家，只有韩国的研发部门在研发或制造业研发总额与销售额的占比高于美国。

BEA则指出，2017年，外国跨国公司在“半导体和其他电子元件”领域的研发和资本支出分别为73亿美元和22亿美元，高于2007年的44亿美元和19亿美元。

美国半导体公司的股价在过去十年里稳步攀升。SIA指出，2019年，美国仍处于或接近当前半导体技术的“前沿”（在逻辑工艺技术方面基本上是并驾齐驱，因为其他地区的企业也都在争先恐后地推进7/10nm技术推向市场）。

台积电（TSMC）已经开始生产5nm芯片，但这些芯片刚刚上市。而英特尔刚刚宣布7纳米芯片延期并可能外包。简言之，美国半导体行业可能暂时失去了在全球制造业的领先地位，但它仍然相当健康——在许多方面仍处于全球主导地位——并且正在投资数十亿美元，以在未来保持或接近顶部。

另一方面，中国仍然落后于美国、韩国和台湾地区的行业领先者，而且可能永远也赶不上，尽管有一系列的补贴和产业规划。

事实上，美国国际贸易委员会（U.S.International Trade Commission）发布的2019年中国半导体产业详细报告显示，正是这种规划和补贴，加上人力资本约束和国际竞争，阻碍了中国半导体产业的发展。报告称，这些计划严重依赖国有企业，但由于管理不善、生产效率低下以及国家的支持水平导致了部分被浪费或重复投资，也使得这一计划受到阻碍。尤其是，国有企业缺乏吸收和创新能力，生产的芯片无法获得商业吸引力。

中国目前的计划看起来更具可持续性，但仍严重依赖于资金，同时有些企业也缺乏真正的市场竞争力，此外包括人力资源的缺乏等方面也没有得到解决。

报告因此得出结论，中国的产业规划仍需要努力，而且很难取得“预期的成功”。

另外，中国的SMIC“仍落后台积电约5年，在可预见的未来，这一差距可能仍将存在。”