一颗引发行业变革的红外芯片
中国PCB产业 好了伤疤不能忘了疼 2008年的全球金融危机.给作为电子信息制造产业基础的PCB(印刷电路板)产业造成了巨大冲击.许多国家和地区的PCB产值均出现了负增长.PCB行业迅速进入了灾难性衰退期.据统计.2008年全球PCB产值衰退了4.8%.20
张忠谋:台积电并无赴美投资设厂计划 据台湾媒体报道.晶圆代工先进制程竞赛进入白热化阶段.晶圆龙头台积电藉助3nm.5nm大步跳跃.挑战英特尔霸主宝座.传出台积电为加快布局脚步.3nm制程拟赴美设厂生产.除了因应大客户回美生产需求.南科环评作业时
英特尔与ARM化敌为友:未来将制造ARM芯片 在美国旧金山昨日召开的英特尔全球开发者论坛(IDF)中.英特尔正式宣布已与竞争对手ARM达成新的授权协议.英特尔将从ARM处获取技术授权.这意味着.英特尔将向第三方开放自己的芯片工厂.包括10纳米工艺的生产线.
IHS调降半导体市场展望 经济形势黯淡.正在导致PC与相关电子元件需求下降.促使IHS公司调降其对于2012年全球半导体市场芯片营业收入的预测.据IHS iSuppli公司应用市场预测工具的初步结果.目前预计2012年全球半导体营业收入小幅下降0.1%.
智领新时代 慧享新生活 CITE2018在京召开新闻发布会 2017年11月13日下午.工业和信息化部与深圳市人民政府在北京召开新闻发布会.决定于2018年4月9日至11日在深圳会展中心共同举办第六届中国电子信息博览会(CITE 2018).这也是电子信息行业学习贯彻十九大精神的一次重
中芯国际14纳米制程良率达95%,距离2019年量产再迈进一步 据TechNews6月14日报道.根据中国供应链传出的消息指出.中国最大的晶圆代工厂中芯国际.目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段.其试产的良率已经可以达到 95%的水准.因此.距离2019年正式量产的目标似乎
武平:科技含量不足创业机会必然在转型期发生 [2010(第三届)创业家年会暨全球创业周中国站开幕式"11月19日-21日在北京举行.主题是[一零年代的创新主场:技术·产品·模式".以下是搜狐财经从现场发回的报道: 上海芯意科技董事长武平:今天有这个机会看到这么