2012年IPC西安技术交流会圆满结束-EDA365

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2012年IPC西安技术交流会圆满结束

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由IPC-国际电子工业联接协会及陕西省电子学会SMT专业委员会联合主办的2012年IPC中国西安技术交流会，于8月28日在西安志诚丽柏酒店举行。此次会议以其实用、丰富的议题，为陕西及其周边地区的电子企业奉送了一场集电子环保、组装测试、生产工艺、IPC标准方面的经典案例等电子制造企业常见问题的一站式解决方案交流会。历时一天的演讲包括：SGS通标标准技术服务有限公司高级技术主管刘磊先生关于《把握绿色脉动,打造环保新亮点——电子产品环保要求热点解析与企业高效应对之道》，深圳市堃琦鑫华科技有限公司董事长严永农先生分别就《零投入通孔焊接品质改善方案》、《喷流焊在通孔焊接中的研究与应用》向来宾做了分享， Mydata中国区技术经理赵建明先生带来的是《喷印技术的应用与发展》，Esamber中国服务中心技术总监孙鹏先生分享的是《SMT回流焊工艺科学监控——提升焊接可靠性的五大手法》，Zestron中国应用技术部门主管王劼先生演讲的题目是《敷形涂覆前的清洗工艺：实现可持续性和最高的可靠性》，最后由IPC中国技术总监&培训中心主任刘春光先生把IPC中国多年培训过程中积累的案例《IPC标准体系介绍&IPC标准应用中的经典案例》向听众做了分享等。来自陕西省的电子行业公司专业听众超过150人， IPC中国今后将会携手更多的会员公司专家走进陕西及周边地区的电子企业带来先进的IPC标准动态，IPC标准培训及最新的行业技术，更好地为这个地区的电子行业服务！

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