半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业，2009年，国家发改委、工业和信息化部联合下发了《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》，文件明确将覆盖产品设计、芯片制造、封装测试等环节的半导体行业整体链条作为未来三年技术进步和技术改造的重点投资方向。从我国半导体分立器件产业链分布来看，下游器件封装行业厂商较多，市场集中度相对较低，产业规模发展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等环节由于进入壁垒较高，涉足企业较少，导致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依赖进口。半导体分立器件芯片产业链环节投入的不足，将成为制约下游封装企业产能进一步扩张的瓶颈。
    2011年，欧债危机使西方发达国家市场全面陷入需求疲软状态，加上日本大地震造成的市场冲击，全球半导体市场陷入犹豫和观望中。在整体的萎靡中，欧洲半导体产业协会表示，以产品类别来看，分立器件、光电组件、传感器组件市场2011年成长率为8.3%。
　　对于2012年的半导体市场，大部分研究机构预测增长率在3%-5%之间。2012年全球半导体收入将达到3060亿美元，比2011年增长4%。在2012年缓慢回升后，全球半导体市场将在接下来的几年有所表现，预计在2013年至2015年间，整体半导体市场成长率可在6.6%-7.9%之间，2015可达到4000亿美元左右。
　　根据《2012-2017年中国半导体分立器件行业市场深度调研及投资价值分析报告》显示，我国半导体分立器件增长点除了传统的消费类电子、计算机及外设、网络通信领域之外，还新增了平板电脑、智能手机、轨道交通、新能源、混合动力汽车、LED照明、便携医疗电子等新型应用领域。正是这些相关的应用领域需求，让半导体分立器件继续保持增长势头。CSIA预计，到2013年，中国半导体分立器件产业将突破1，700亿元，持续保持较高水平的增长态势。
半导体分立器件相关厂商受市场销售额增长的激励，已经又开始新一轮的市场布点、推广，以期在经济回暖之后能占领更大的市场份额。这种市场现象，今年的第81届中国电子展的半导体分立器件展商可以验证。以新技术、新产品打造一站式选型采购平台为主题的第81届中国电子展(www.icef.com.cn/spring )将于2013年4月10-12日在深圳会展中心召开，本届展览上，半导体分立器件展区独树一帜，在与中国电子展的内容紧密配合的同时，积极关注电子行业的发展动向，追踪行业热点，展示新技术，新产品。完善专业内容，提高品质，以吸引各行业、海内外的专业买家。