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2015中国集成电路产业促进大会即将召开

发布时间:2020-06-06 发布时间:
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    2015是“十二五”规划的收官之年,具有承上启下的特殊意义。国家集成电路产业政策陆续落地,政府投资基金、社会资本、上市公司等产业资本加速对中国集成电路产业链的全面布局,地方政府持续积极扶持,行业龙头企业实力增势显著,一批重点项目稳步推进,我国集成电路产业规模持续高速增长。国内市场已成为全球集成电路市场增长的主要推动力之一。
 
    为推动集成电路产业持续发展,营造良好的产业环境,进一步促进我国集成电路产业链上下游互动,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP) 将于11月26日在厦门市举办以“推动整机与芯片联动,打造集成电路大产业链”为主题的2015中国集成电路产业促进大会。
 
    集成电路是当今信息技术产业发展的重要基础。自2006年开始,CSIP在工信部电子信息司的指导下实施“中国芯”工程,已成功举办九届中国集成电路产业促进大会。本届大会将聚焦集成电路创新应用、两岸产业合作与产业投资发展,邀请产业专家、知名企业、投资机构、行业主管部门共聚一堂,交流行业现状,展望产业前景。届时,第十届“中国芯”评选 “最佳市场表现产品”、“最具潜质产品”、“安全可靠产品”、“最具创新应用产品”的结果将在大会上公布。同期举办产业投融资论坛、集成电路生态链合作论坛 、物联网与智能硬件论坛。
 
    中国集成电路产业促进大会是IC产业一年一度的嘉年华。自2006年开始,已连续举办九届,每届都得到工信部领导、业界专家以及集成电路相关企业的数百名观众的参与支持,对于进一步完善公共服务体系,优化产业环境,打造芯片与整机大产业链,做大做强集成电路产业,提供了有力的支撑。
 
    厦门凭借独特的对台区位优势、“五缘”渊源,以及对台先行先试政策,成为台湾集成电路企业登陆的第一站。充分利用两岸集成电路产业互补性,为两岸IC合作营造良性的产业发展生态环境,致力于打造集成电路产业南方中心、两岸产业深度融合发展示范区。希望本次会议能够为厦门市与集成电路产业各界提供双赢的契机。

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