工信部网站8月6日公布的信息显示，2018年上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.4%，快于全部规模以上工业增速5.7个百分点；集成电路出口额同比增长31.1%，增速同比加快29.4个百分点；进口额同比增长32%，增速同比加快22.6个百分点。

　　总体保持稳健

　　工信部指出，电子信息制造业继续保持平稳增长态势，生产和投资增速在工业各行业中保持领先水平，产业运行总体保持稳健。

　　上半年，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长6.1%，增速同比回落7.3个百分点；6月份，电子信息制造业出口交货值仅增长1.5%。

　　不过，集成电路进出口情况保持高速增长态势。据海关统计数据，上半年集成电路出口额同比增长31.1%，增速同比加快29.4个百分点；进口额同比增长32%，增速同比加快22.6个百分点。

　　上半年，液晶显示板进口额同比下降10.1%，去年同期为增长1.4%；出口额同比下降4.1%，去年同期为增长3%。

　　通信设备制造业增加值同比增长13.4%，出口交货值同比增长11.5%。在主要产品中，手机产量同比增长3.4%。其中，智能手机产量同比增长4.7%。电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长15.4%，出口交货值同比增长10.3%。主要产品中，电子元件产量同比增长21.5%。电子器件制造业增加值同比增长14.3%，出口交货值同比增长1.5%。

　　投资势头良好

　　数据显示，上半年，电子信息制造业固定资产投资同比增长19.7%，较1-5月份加快5.1个百分点。其中，半导体分立器件制造业景气度较高，投资增势突出，同比增长36.3%；集成电路制造业、电子电路制造业在汽车电子、人工智能、5G等新兴市场拉动下投资势头良好，同比分别增长31.2%和27.5%。

　　一位芯片设计公司市场经理告诉中国证券报记者，半导体分立器件主要分为三代，第一代半导体材料为硅单质，第二代半导体材料为砷化镓，第三代半导体材料是以氮化镓、碳化硅等为代表的宽禁带半导体材料。汽车等是半导体分立器件的主要应用领域。尤其是新能源汽车对半导体分立器件需求大。

　　上述人士表示，MOSFET是目前最常用的半导体分立器件之一。上半年以MOSFET为代表的产品进入涨价行情，主要原因就是“应用端起来了，但产能没跟上。”

　　受益于此轮行情，主营半导体分立器件等产品研发设计及分销业务的韦尔股份上半年实现营业总收入18.95亿元，同比增长107.26%；净利润为1.56亿元，同比增长164.90%。

　　涨价产品主要来自8英寸晶圆制造产线。广发证券认为，至少至2019年全球8英寸晶圆代工业务将维持紧张状态。主营8英寸集成电路芯片、分立器件芯片IDM的士兰微近日公告，拟对子公司士兰集昕增资5亿元，为8英寸芯片生产线的后续建设提供资金保障。

　　此外，双仪微电子拟投资10亿元在北京亦庄开发区建生产线，开展砷化镓微波集成电路芯片的代工服务，预计将于明年初投产使用，将具备每月2万片产能。公司相关负责人介绍，该项目可满足国内市场对该领域芯片的需求，改变长期依赖进口的现状。