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美国，伊利诺伊州，班诺克本， 2012年9月10日 — 高密度互连(HDI)技术取代传统通孔技术，使电路板变的更小、更高效。若不能充分理解HDI技术与传统通孔技术的细微差别， HDI强大的性能优势将荡然无存。为了帮助大家全面了解HDI技术，IPC将于10月24-25日在加利福尼亚州洛杉矶举办“HDI材料、工艺和应用技术的发展”会议，该会议由雷神公司的赞助。
Gentex 公司电子产品总监Happy Holden 说：“如果像对待传统多层板一样处理这些电路板，HDI的优势将会损失掉一半。人们把HDI和微通孔当成是另一种电路板通孔，但是他们需要考虑小孔的细微差别。” Holden是14位主题演讲专家之一，他们将在两天的活动中向业界介绍HDI技术的最新发展。
为期两天的会议，由雷神公司航天与航空系统工程副总裁Peter Gould的开题报告《Raytheon HDI路线图》拉开序幕。上午的演讲内容还包括：Holden的《光波导中的HDI使用》；Minco Products 公司的Jamin Taylor和Chan Sam讲讨论《挠性HDI的可靠性》；OMG Electronic Chemicals公司的Mike Carano将介绍《关键化学工艺的注意事项》；Atotech USA的Mike Palazzola的《电镀铜工艺完整通孔填充的系统研究》。
下午的主题包括：FairfieldNodal公司的CID，Susy Webb介绍的《洞悉HDI板的Ⅰ、Ⅱ型叠层》；Invensas公司的Vern Solberg带来的《高密度封装应用模塑铜线连接方案》；Endicott Interconnect Technologies公司的Jim Fuller的《HDI微通孔技术演变》，Isola集团的Michael Gay将就《基材的发展》做演讲，最后将由IPC的Sharon Starr奉送《HDI市场最新动态》。
持续2-3小时的讲座，将于10月24日举行，为HDI的设计与制造工程师提供学习更深层次的技术机会。讲座将由Holden介绍的《高级HDI设计策略》和Viasystems集团的Tom Buck的《关于复杂电路的集成高级微通孔结构》组成。
除了讲座和会议，活动现场还为HDI供应商提供桌面展示的机会，以方便观众前来交流咨询。
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