三星将于今年晚些时候生产第二代10nm芯片-EDA365

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三星将于今年晚些时候生产第二代10nm芯片

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作为苹果A系列SoC的供应商，三星于本周宣布了下一代10nm芯片将于今年晚些时候投入生产的计划，据说新技术有助于提升10%的效能。Re/code的报道称，为了推动顶尖制造技术和生产设备，三星刚在硅谷与主要芯片制造商进行了会面，宣布了推出新的14nm和10nm工艺的计划。在14nm工艺上，这家韩国电子巨头曾领先于英特尔和台积电等竞争对手。

三星半导体部门高管Kelvin Low表示：“我想我们再次领先了，这并不是只赢了一次的故事”。

尽管苹果或许对三星即将到来的低成本14nm工艺并不感兴趣，但第二代10nm工艺还是很有希望在未来的iOS设备上运用的。

在2014年被从独家芯片供应商的位置上推翻之后（台积电拿到了用于iPhone 6 / 6 Plus的多数20nm A8 SoC订单），三星正试图重新夺回iPhone和iPad的芯片订单。

去年，三星恢复了一些势头，与台积电共担了苹果A9芯片的制造任务。尽管三星用的14nm工艺、台积电用的16nm FinFET工艺，但两者之间究竟谁更优秀，还真的不好说。（A9X还是用了台积电的16nm FinFET工艺）

在iPhone 6s推出不久之后，人们很快发现了三星/台积电代工的A9芯片在电池续航上有较大差异——台积电16nm FinFET工艺生产的A9 SoC机器，压力测试上竟然比三星14nm A9芯片机器多出了2个小时。

不过苹果很快出面解释称测试不代表实际使用下的情况，并称自己的测试数据显示差距仅存在2-3个百分点。

根据最新的业内传闻，台积电似乎赢得了大多数（或全部）的苹果A10芯片订单（用于iPhone 7），该公司定于在今年2季度全力生产16nm FinFET芯片。

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