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【环球网科技报道 记者 王欢】据《日本经济新闻》6月28日报道，全球第3大硅晶圆制造商台湾环球晶圆正讨论在韩国展开大型投资，总额达到4800亿韩元规模。在人工智能(AI)和服务器等领域，半导体需求增加，作为原材料的晶圆的供求日益紧张。环球晶圆打算加速增产投资，以满足需求。
环球晶圆的董事长徐秀兰在6月25日的定期股东大会上针对投资表示，仍未作出决定。但同时称，实现投资的可能性非常高。透露将在敲定详细内容的基础上，在9月正式宣布。韩联社4月报道称，环球晶圆将在首尔近郊的天安市工厂展开4800亿韩元规模的增产投资。
将提高直径300毫米的硅晶圆产能，应对韩国三星电子和SK海力士的需求增长。
环球晶圆2016年(当时在全球晶圆市场上份额居第6位)花费6.83亿元美元收购了居第4位的美国SunEdison Semiconductor。跃居全球第3位，仅次于日本信越化学工业和SUMCO。
环球晶圆表示，除了韩国之外，还讨论在日本和美国等地进行增产投资，彰显出借助需求增长发起攻势的姿态。
徐秀兰在股东大会上表示，到2020年的晶圆订单基本全满。还透露称，已开始就2021~2025年的供给与客户展开谈判。晶圆行业正迈向垄断，各企业担忧价格崩盘，对大规模增产投资态度慎重。环球晶圆看到供求紧张局面，将加强攻势。如果供给急剧增加，存在发生价格崩盘的可能性，环球晶圆的动向将受到关注。
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