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随着展讯、Maxlinear及锐迪科（RDA）在美国NASDAQ成功挂牌上市，正在崛起当中的中国大陆IC设计公司已逐渐成为不能忽视的族群，资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问洪春晖表示，国际芯片大厂如高通等在大陆降价抢市，大陆十二五计划也宣示将以政策扶植本地IC设计产业，未来台系业者在大陆所面临的竞争将更为激烈。
MIC昨日针对2011年半导体产业趋势发表看法，洪春晖表示，今年整体半导体产业有3成的成长，可说是丰收年，不过未来几年随着消费性电子产品进入稳定成长期，只有少数的明星产品（智能型手机、平版计算机）热卖，预估明年整个半导体产业的成长幅度大约落在5到10％。
洪春晖说，由于IDM业者可望持续增加代工释单比重，这给晶圆代工业者很好的机会，而IDM厂商本身则会专注在3D芯片或是感应器等高整合性的产品上面。
由于台积电、Global-foundries、中芯等将会持续扩厂，长期供需问题仍需要关注；另外，因为三星（Samsung）锁定高整合度芯片抢市（苹果的A4芯片由三星代工），未来晶圆代工产业将会受到Globalfoundries与三星等竞争者积极抢入的威胁。
在大陆芯片市场方面，大陆行动通讯迈向3G，同时十二五计划也宣示将将以政策方式，大力扶植本土的IC设计业者，估计将威胁我国IC设计厂商，而今年以来包括展讯的崛起，以及高通等国际芯片大厂降价抢市，都将使大陆市场的竞争更为激烈。
洪春晖表示，各大应用处理器与外围芯片厂商投入平版计算机相关产品，将使得Intel与ARM的竞争战场持续延伸，而人机接口的持续创新，近期更出现体感操控风潮，带动加速度传感器、陀螺仪、影像传感器等应用市场的发展，这些将成为明年IC设计产业当中的主流。
至于在内存部分，洪春晖看法相对保守，他表示，DRAM产业在各大厂持续转进更先进制程下，市场供需状况不乐观，台湾业者将面临更高的竞争压力，整体产值恐将下滑方面，而2011年，DRAM市场供需平衡保持仍不容易，预估产业景气将呈现大幅的波动趋势。
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