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近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”.
在大会期间,中芯国际资深常务副总裁孙晓备从中芯国际近年来的成长，讲述了中芯国际的人才发展体系。
孙晓备说道，半导体行业的人才发展周期非常长，先进技术人才需要10年左右的孕育时间。孙晓备强调，目前很多政策和支持还停留在资本面和政策面，真正落实到企业端的人才发展培养、孵化方面还是非常弱化。
孙晓备表示，目前中芯国际的公开消息表示28nm技术已经成熟，14nm将在明年进入量产，争取利用3-7年间，逐步缩短跟先进集成企业之间的差距，做到世界一流的先进集成公司。
孙晓备介绍了中芯国际目前三个人才发展经验，给行业进行相关分享。
第一，是三三三人才发展战略。其中三分之一自我培养，三分之一市场引进，三分之一跨部门、跨行业流动。目前中芯国际的市场布局从芯片的设计、服务、制造，到晶圆后端的封测都有，所以需要各行各业的人才。
第二，是清晰化的技术模型，在工程技术端做了很大的突破。
第三，是人才保留政策，这也是中芯国际面临的最大挑战。在制造端，人才培养速度慢，竞争非常激烈，面临着中国遍地开花的晶圆制造企业，在这个过程中除了薪酬吸引之外，如何让员工获得认可、激励和培养，这三者是集成电路人才培育的关键。
孙晓备借大会期间也表示，目前中芯国际缺乏三类人才，包括技术及技术管理的领军人才、先进技术研发人才以及现金的技术管理人才。
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