近日，作为中国电科布局“电科装备”和“电科能源”品牌领域的扛旗单位，中电科电子装备集团有限公司（简称公司）正式发布了“SEMICORE烁科”系列品牌，打造烁科装备，铸就国芯基石。

笔者借由发布会之际，听取了中电科电子装备集团有限公司的介绍，并且参观了位于45所的电子装备展。

中电科电子装备集团有限公司（以下简称中科装备）成立于2013年，由3个国家级研究所（2所、45所、48所）及其11家控股公司整合而成，分布在六省市八园区，职工6000余人。是国内主要的集成电路制造设备、平板显示装备、光伏装备、动力锂电池材料装备供应商，具备电子制造装备布局成套和集成服务能力，具备完整的光伏产业链和整线交钥匙能力。目前中科装备拥有国家级科研平台4个，省部级科研平台11个。

谈到整合原因，中科装备公司董事长、党委书记刘济东表示，主要原因是分散式的开发研究已无法适应市场的需求和国家的要求，三家研究所的专业同质化，为了应对电子信息产业的飞速发展，应该联合起来办大事。也正因此，中电科装备应运而生。

母公司中国电子科技集团公司担负着国防科技和国民经济电子信息技术领域自主可控、军民融合、创新发展的责任和使命。在发展网信事业、建设网络强国战略指引下，中国电科基于集成电路装备、材料、制造、封测、应用全产业链能力，着力打造军用微电子协同设计平台，形成了超大规模数字集成电路、数字模拟混合信号电路、射频与微波集成电路、集成电路装备工艺和材料四大领域、十七个子领域、七十八类产品，有力支撑了集成电路自主保障和军民融合发展。

公司制定了“一二三三”发展战略，包括一个目标：成为引领我国电子制造装备自主可控发展的创新型领军企业。二个突出：突出装备核心业务，突出核心业务支撑下的光伏新能源等相关产业发展。三个着力：着力重大科技创新项目、着力重大产业化项目、着力与地方经济融合发展。三大工程：全面深化改革工程、全面推进管理提升工具、全面加强党的建设工程。

电科装备及研究所历史上承担的项目包括9011工程、9711工程、0611工程及02专项。在科研成果方面，更是获得了多项第一，包括：

第一台国产分布投影光刻机

第一台国产离子注入机

第一条国产微组装成套装备

第一条国产光伏成套装备

目前电科装备拥有发明专利439项，国际专利3项、软件著作权27项。承担的02专项8个项目21个课题。承担工信部强基工程、智能制造专项等项目共15项。2015-2017年连续获得中国半导体设备五强。

在国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项（02专项）的支持下，电科装备重点突破了离子注入、化学机械抛光（CMP    ）、先进封装等集成电路关键工艺装备核心技术，申请发明专利450项、授权发明专利146项，获得省部级以上奖励22项；拥有博士后科研工作站、北京市化学机械平坦化工艺设备工程技术研究中心和符合SEMI标准的离子注入机批量制造平台；离子注入机、8英寸CMP设备进入中芯国际大生产线，先进封装设备进入国内封装行业龙头企业，具备局部成套服务能力。

02专项具体项目介绍

公司主要客户和战略合作伙伴，包括来自国内外的多家高科技企业及高校等研究机构

重要产品介绍：

离子注入机

离子注入机是集成电路制造核心装备之一，是不可或缺的掺杂工艺设备，主要用于形成PN结等集成电路基本单元。

技术突破

先后突破中束流、低能大束流和高能离子注入机系列装备高品质离子束引出、束流均匀性控制、束流能量控制、能量和金属污染控制等关键技术、授权发明专利101项、国际专利2项。

成果应用

首台应用于中芯国际量产晶圆过百万片的高端国产装备。
首台应用于量子通信领域量子位制备的国产离子注入机。
中束流、低能大束流离子注入机产线技术已覆盖90nm,65nm,45nm,28nm等工艺节点

平台支撑

拥有符合SEMI标准的产业化平台，具备年产50台能力
企业博士后科研工作站

化学机械抛光设备（CMP）

CMP是集成电路制造核心装备之一，是铜互连工艺不可或缺的设备，主要利用抛光液化学腐蚀和抛光垫机机械摩擦的综合平衡作用，对晶圆表面材料进行原子级精细去除。

技术突破

突破8英寸、12英寸CMP设备抛光头承载器、抛光区压力控制、在线重点检测等六大核心技术。授权发明专利42项，申请国际专利5项。

成果应用

国内首台具有自主知识产权的8英寸CMP商用机，进入中芯国际（天津）大生产工艺线考核验证，填补了国内空白。
12英寸CMP设备样机进入联调阶段。
为军用太赫兹、CPU等特种元件制造提供CMP设备十余台。

平台支撑

拥有北京市化学平坦化工艺设备工程技术研究中心，具备CMP设备及工艺研发，小批量生产条件。

湿法工艺设备

湿法工艺设备是集成电路生产线用量最多的关键设备之一，占制造工序总量的20%-30%。

技术突破

突破工艺适应性和化学液温度、浓度、均匀性等工艺参数控制技术难点，形成了覆盖4-12英寸的晶圆槽式批处理、单晶圆湿法处理、晶圆级电化学镀制等设备产品系列。

成果应用

国内最大的湿法工艺设备供应商，产品在集成电路、功率半导体、半导体照明、电子级硅料等领域广泛应用。

平台支撑

拥有湿法工艺设备实验室，具备年产1000台（套）以上的能力。

先进封装设备

先进封装设备是实现集成电路小型化、高密度、高性能、低功耗发展的重要手段、是后摩尔时代集成电路进步的重要驱动力

技术突破

突破12英寸减薄设备、划片设备、减薄抛光一体机整机及核心零部件关键技术。

减薄、划片、倒装、键合等设备达到国内领先、国际先进水平，具备封装核心工艺段局部成套能力。

成果应用

向长电科技、通富微电、华天科技、苏州晶方等国家集成电路封测企业提供设备20000余台（套）。

平台支撑

建立了封装设备工艺验证线，为设备稳定性和可靠性持续提升提供验证平台。

300mm超薄晶圆减薄抛光一体机

300mm超薄晶圆减薄抛光一体机是在国家02科技重大专项的支持下，自主研发的面向先进封装、具有自主知识产权、可应用于大生产的减薄抛光设备。适用于三维TSV封装高精度的需求，晶圆减薄厚度可达到50μm。

倒装芯片键合设备

倒装芯片键合设备应用于WLP Fan-out、多芯片堆叠、3D封装等先进封装工艺中的倒装芯片装贴设备，设备键合精度为±6μm，设备已在国内集成电路龙头封装企业大批量应用。

引线键合机

引线键合机是封装工艺线中用量最多的设备，也是技术难度最高的设备，用于实现芯片与基板间的电气互联和芯片间的信息互通，目前键合设备已实现封装产线的批量应用，设备核心技术达到国际先进水平。

全自动划片设备

全自动划片设备主要用于集成电路、电子基片、PCB、二极管等材料的划切加工。设备实现了高精度自动对准、自动寻边等功能。设备已在国内集成电路、LED龙头封装企业大批量应用。

自主可控

在国家国防科工局、中央军委装备发展部等部门的大力支持下，电科装备以支撑和引领军用电子元器件自主可控发展为己任，聚焦先进制造设备及工艺，依托国防科技工业有源层优化生长技术创新中心、军用微组装技术创新中心等平台，逐步打破国外对微组装、红外焦平面、第三代半导体等方向关键设备的封锁，正在形成整线装备的系统解决能力，全力推动相关军用电子元器件行业的自主可控发展，夯实军工电子制造装备国家队地位。

微组装工艺整线设备

微组装工艺设备用于共烧陶瓷基板制造和微波器件组装，对军用电子装备小型化、轻量化具有重要意义。

技术突破

突破多层陶瓷基板制造和互联组装生产线设备关键技术，20余种设备达到国际先进水平，实现整线设备100%国产化。

制定了微组装关键工艺设备通用规范和行业标准108项。

成果应用

为航天科技771所，兵器工业214所、中国电科13所等军工科研生产骨干单位提供多条生产线设备。

为武汉光迅等多家公司提供生产线设备。

平台支撑

国防科技工业军用微组装技术创新中心。

山西省微组装工程技术研究中心。

红外焦平面器件制造整线设备

红外焦平面器件是军用红外成像、导弹告警等系统的核心部件，器件及其关键制造装备均被禁运。

作为牵头单位，联合承担了红外焦平面器件制造整线共21台（套）关键设备的研制任务。

公司已启动全自动清洗腐蚀机、高密度铟柱剥离机、水平液相外延设备等16台（套）的研制任务。

2020年前，突破红外焦平面器件制造整线关键设备，支持2.7K*2.7K红外焦平面器件研制，为红外器件研制生产提供自主保障。

第三代半导体设备

第三代半导体设备具有耐高温、抗高压、电子迁移率高等特点，在微波射频、电力电子等领域具有广阔应用前景。

技术突破

突破碳化硅粉料合成炉、单晶成长炉、多线切割机等材料制备设备关键技术。

突破氮化镓外延炉、碳化硅外延炉、高温离子注入机、高温退火炉、光刻机、湿法工艺设备等芯片制造设备关键技术。

突破激光隐形划切机、减薄设备等封测设备关键技术。

成果应用

碳化硅粉料合成炉、单晶生长炉应用100余台。

光刻机、湿法工艺设备、碳化硅高温离子注入机、高温退火炉广泛应用于国家电网、中国中车、中国电科13所、中国电科55所等生产线。

平台支撑

第三代半导体产业技术创新战略联盟装备委员会共同主任

国防科技工业有源层优化生产技术创新中心。

宽紧带半导体材料制备山西省重点实验室。

军民融合

按照“装备+工艺+产品+产业”的发展思路，依托集成电路核心装备技术和军工科研生产能力，带动了平板显示、光伏、半导体照明、动力锂电池材料等关键设备、工艺及相关产业发展。

作为国内最早的光伏整线设备制造商和系统集成商，完成了近两百条生产线交钥匙工程建设，提升了我国光伏产业世界竞争力，持续引领行业向智能化、高效化发展。

基于光伏装备的工艺核心技术，开发出临近空间飞艇、长航时无人机用柔性晶硅光伏电池；基于半导体照明系列装备，应用于高转化率宇航级化合物电池制备。

光伏装备

光伏装备有力支撑了我国光伏产业高速发展，目前我国已成为最具全球竞争力的光伏产品生产国。

技术突破
突破了G7多晶硅铸锭炉、金刚线切割机等材料生长加工设备及工艺技术。

突破了湿法制绒、减压扩散、平板PECVD、激光消融、丝网印刷、测试分选等高效PERC电池制造整线关键工艺设备技术。

基于自主光伏装备与工艺，突破军用高效柔性晶硅光伏电池制造技术。

成果应用

国内最早、最大的光伏整线装备供应商、系统集成商，已累计向海内外提供装备6000余台（套），整线装备出口土耳其等。

采用自主光伏装备，整线投资成本降低35%，大幅提升了我国光伏新能源领域的核心竞争力。

平台支撑

国家光伏装备工程技术研究中心。

中国-埃及可再生能源国家联合实验室。

平板显示设备

平板显示设备用于消费电子、智能穿戴、医疗显示、航空仪表等智能显示终端的生产制造，支撑中国平板显示产业形成国际竞争力。

技术突破

作为国内最大的平板显示后制程设备供应商，在LCD、OLED等新型显示相关后制程及触摸屏设备领域国内领先。

具备了单点工艺设备、多种工艺融合集成、自动化组线分段集成、智能化系统集成服务能力。

成果应用

是京东方、华星光电、夏普等行业重点客户的优质稳定供应商，为行业配套近5000台（套）。

半导体照明设备

当前我国已成为全球最大的半导体照明产品生产国、消费国和出口国，国产化半导体照明（LED）芯片制造装备为产业发展提供了有力支撑。

技术突破

突破LED芯片图形化蓝宝石沉底（PSS）关键工艺技术。

突破基于图形化蓝宝石沉底（PSS）工艺的光刻、湿法等关键装备技术。

成果应用

国内最大的LED芯片关键设备供应商和系统集成商。

湿法工艺设备广泛应用于国内前十位的半导体照明芯片厂商，市占率达70%左右。

半导体照明设备拓展应用于军用高转化率宇航级砷化镓电池片制造。

动力锂电池材料制造装备

我国锂电池产业迅速增长，市场份额已占据世界第一位，锂电池制造整线设备国产化是其重要动力之一。

技术突破

突破辊道烧结炉、推板烧结炉、回转炉等动力锂电池材料制备关键技术，达到国际先进水平，部分设备填补国内空白。

成果应用

位居锂电池材料制造装备行业前三，市占率达15%左右，服务于湖南杉杉、北大先行、厦门钨业、宁波金和、当升科技等行业知名企业。

智能制造

具备智能制造系统集成与服务能力，可提供动力锂电池材料智能制造数字化车间的解决方案。

6英寸第三代半导体装备验证线

坚持装备与工艺深度融合，研发具有自主知识产权的第三代半导体国产装备，搭建第三代半导体装备验证平台，助推我国第三代半导体产业的全面技术突破和“换道超车”。

聚集优势资源，联合国内有关单位，自主研发35种关键设备。

该验证线将分两期计划实施

一期实现碳化硅材料与氮化镓微波射频器件整线装备验证。

二期增加碳化硅高温离子注入机等四中关键设备，实现碳化硅电力电子器件整线装备验证。

开展装备智能化技术研究，形成氮化镓微波射频器件和碳化硅电力电子器件整线装备智能制造集成服务能力。

军民融合8英寸集成电路特色工艺线

通过军民深度融合、央企地方合作，破解我国集成电路制造装备、工艺自主可控及持续创新的瓶颈，以国产设备为主建设一条军民融合8英寸集成电路特色工艺线时机已成熟。

建立一条柔性CMOS+MEMS特色工艺线，开发以CMOS器件、MEMS器件为主的多种新产品。

开发军民用新型智能传感器产品。

为国产集成电路生病提供在线验证，提升整线集成电路装备国产化率，促进国产装备持续创新。

智能制造

在国家工信部、科技部等部门大力支持下，电科装备主动承接“中国制造2025”发展战略，发挥装备特色，布局共性技术与智能装备、标准/规范、工业软件应用与系统集成，形成智能制造系统集成服务能力。

在工业转型升级（中国制造2025）等项目支持下，建成国内首条高效PERC光伏电池智能制造示范线、首个微电子陶瓷器件数字化车间，成功向电子信息制造业多家企业输出智能制造系统解决方案。

智能制造发展目标

努力成为国家智能制造系统解决方案供应商。

发展重点

突破共性技术及智能装备，制定智能制造标准/规范，掌握智能制造核心技术。

以标准/规范为牵引，大力推广智能装备应用与集成服务。

给予集团公司基础网络及电科云平台，推动智能制造多价值链协同。

展望

未来中电科电子装备集团有限公司将认真贯彻党的十九大精神，围绕集团公司“国内卓越、世界一流、大国重器”战略目标，实施“一二三三”发展战略，按照“重点突破、平台支撑、局部成套、集成服务”的装备发展思路，继续发扬“十年磨一剑”和钉钉子精神，内整外联、聚集资源，坚持科技创新和产业投入双轮驱动，坚持服务国家和地方经济发展，着力铸就集成电路高端装备国芯基石，着力突破装备数字化、网络化制造，实现装备智能化升级，以自主装备为基础、以智能制造为核心，积极打造无人化智慧工厂，积极投身中国制造2025，成为引领我国电子制造装备自主可控发展的创新型领军企业，为建设科技强国、质量强国、航天强国、网络强国、交通强国、数字中国、智慧社会做出新贡献。

为此，中科装备提出了2020和2025两大目标。

2020年

整合相关资源，做优做强电子制造装备专业公司。突破14nm离子注入机、CMP等集成电路核心装备技术；形成90-28nm离子注入机、CMP等核心装备局部成套能力；核心装备进入大生产线批量化应用。

面向微波射频（5G等）、电力电子等领域军民战略需求，实现6英寸SiC衬底材料产业化应用，形成第三代半导体装备集成服务能力。

在微组装、光伏、动力锂电池材料、平板显示等领域形成智能制造系统解决方案能力，成为我国主要的智能制造装备供应商和系统集成服务商，智能制造业态收入达到20亿元以上。

2025年

实现电子制造装备板块资产证券化。突破5-7nm离子注入机、CMP等集成电路核心装备技术；形成28-14nm离子注入机、CMP等核心装备局部成套及批量生产能力；核心装备进入国际采购清单，迈入国际同业前三强。

形成6英寸第三代半导体装备智能制造集成服务能力，形成8-12英寸集成电路装备集成服务能力。

建成集网络协同制造、产品全生命周期智能管控、远程运维于一体的智能制造服务平台，成为国内一流的智能制造及系统集成商和云平台服务商，智能制造业态收入达到50亿元以上。