新芯易主折射国内代工业发展困局-EDA365

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新芯易主折射国内代工业发展困局

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又一个猜得中开头、猜不着结局的事发生了。近日美国豪威半导体(OmniVision)入股武汉新芯，取代中芯国际，负责武汉新芯的运营管理。在成都的 “代管”厂被TI接盘的“旧痕”之后，武汉新芯在历经波折之后再次易主，不仅代表中芯国际的“代管模式”扩张策略或将就此终结，也表明国内代工业的发展再添“新伤”。“代管模式”是由地方政府出钱，并承担投资风险，中芯国际仅做技术和管理输出，待时机成熟后，中芯国际再择机回购。但由于12英寸芯片项目耗资巨大，而中芯国际的合资和注资计划迟迟未见行动，其间还经历了中芯国际高层的“内斗风波”，中芯国际自身业绩并不足以支撑。目前其产能扩充的重心，也开始向其自有的北京工厂转移，其北京工厂二期项目投资就高达67亿美元。有分析师认为，就中芯国际目前的资金状况已无暇它顾了。而武汉新芯经历了市场需求的动荡也命运多舛，12英寸芯片项目一般月产能要达到3万片以上，才能实现盈亏平衡，而目前武汉新芯月产能大约仅1万片左右。

　　业界专家莫大康认为，虽然中芯国际的代管模式终结，但业界也不太希望再来一个豪威的代管模式。尽管新芯迫切需要出路，但是需要冷静。因为按市场经济规律，双方利益关系不易协调。所以应该彻底把代管模式说清楚，把双方的底线，究竟需要的是什么？然后找出共同点，包括三年之后如果解约的问题都想清楚，因为与中芯国际不同，这将是一场国际的纠纷。

　　国内IC业经过多年的发展，代工业的发展可谓不尽如人意，因为向下一个节点演进比拼的就是资金、技术缺一不可，在资金方面迫切需要政府的支持，而中芯国际的自身“正”循环还未建立起来。为何这么多年巨大的投入换来的仍是“伤心的结局”，在国内IC设计业和封测业取得明显进步的同时，代工业的差距或在未来掣肘国内IC业的长远发展，或许我们应该从三星的成长中进一步反思反省。随着英特尔、台积电、三星分别宣布入股半导体设备制造商ASML，向18英寸技术节点进军已拉开大幕，处在内忧外困结局下的国内代工业该何去何从值得深思。

　　与此形成鲜明对比的是，日前国家发展改革委正式发文批复核准了三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片在陕西的建设项目，标志着该项目进入全面建设阶段。三星闪存项目正式启动，工期16 个月，如果依2012年8月计开始，到2013年12月将进入量产。而中芯国际的北京二期67亿美元项目何时启动还未可知。

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