日月光、TDK签合资协议开创半导体产业新纪元-EDA365

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日月光、TDK签合资协议开创半导体产业新纪元

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世界第一封测大厂日月光半导体制造公司，在经济部及高雄市政府的协助下，与日商TDK Corporation合资成立「日月旸电子股份有限公司」，4日下午在经济部次长沈荣津与高雄市市长陈菊等各级单位的见证下，於高雄福华饭店正式与TDK签署合资协议书。共同携手开创半导体产业新纪元。

经济部加工出口区管理处表示，日月光与TDK原为供应链关系，在经济部促成下，两家公司扩大合作，合资新臺幣12.12亿元，在半导体封测重镇楠梓园区设立日月旸电子股份有限公司，从事生产销售积体电路內埋式基板业务，预计105年8月开始营运；该合作案洽谈之初，加工处提供多次谘询服务，投资计划提出后加速召开审查小组会议审查通过，后续亦将全力协助日月旸公司设厂营运。

高雄市政府经济发展局说，日月光及TDK合资主要是因应手机及穿戴式装置市场需求，且朝IC高密度、多功能和小型化发展，藉由內埋式基板（semiconductor embedded substrate,SESUB）技术，将高端的IC晶粒內置到基板中，使系统级封装（SiP）封装面积大幅度缩小，且多个IC晶粒可以并排內置在基板中，提高封装密度。　

日月光集团表示，TDK Corporation以专有的內埋式基板专利技术，可将更多的晶片与功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提昇效能、散热与节能效益，满足市场需求。而日月光拥有先进的封装技术，与 TDK 结合的强大联盟，将为日月光系统级封装生態圈（eco-system）注入更高的附加价值，并让 TDK 的 SESUB 技术成为业界标竿，共创双赢。

加工处进一步指出，目前我国以半导体产业最具竞爭优势，晶圆代工及封测产值居全球第1，IC设计为全球第2，且附加价值率近 50%，对经济贡献大，日月光及TDK合资案，可强化我国半导体产业竞爭力，打造产业、出口及投资新模式，并促进经济结构多元化调整。

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