×
4月26日上午消息，据台湾媒体报道，全球最大晶片封装厂商台湾日月光有意收购意大利封测厂EEMS在亚洲的两座工厂，并已完成实质审查。
报道表示，收购EEMS的新加坡厂及苏州厂，将有利于日月光拿下博通(Broadcom)、美光、南亚科的订单；不过，报道亦提及收购案仍有一些问题尚未解决，在未正式签约前，仍有变数存在。
日月光对此新闻未予否认，仅表示不予置评。
EEMS在去年遭遇财务危机后，一直在进行企业重整，该公司3月时曾公告，已有一家公司表示有意收购EEMS的新加坡厂。善于以收购方式扩大规模的日月光，今年年初已完成以约180亿台币收购转投资的环电。
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
热门文章
更多
Altium致力中国高校建设 献力高职高专教学发展
APP下载
登录
