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景嘉微10月22日晚公告，公司拟通过非公开发行股票募集不超过13亿元的资金投入至包括高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片（包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片）等在内的集成电路研发设计领域，以强化公司在国内图形处理芯片研发领域的领先优势并完善公司在面向消费电子领域的集成电路设计行业的战略布局，进一步提升公司综合研发实力、核心竞争力和持续盈利能力。
公司还表示，与华芯投资和湖南高新创投签署了《非公开发行股票之认购意向协议》，公告称，华芯投资作为国家集成电路产业投资基金股份有限公司的唯一管理人，有意向全权代表国家集成电路产业投资基金股份有限公司参与认购部分公司非公开发行的股票。湖南高新创投作为推进战略新兴产业和高新技术产业发展而打造的政府性投融资平台，有意向以其名义或控制子公司名义参与认购部分公司非公开发行的股票。
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