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智能手机成熟 相关半导体需求同步趋缓

发布时间:2020-06-12 发布时间:
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市场研究机构IHS最新报告显示,2015年无线通讯应用相关的半导体营收成长4%,较整体半导体营收规模衰退2%的情况,表现相对亮眼。然而,随着智慧型手机市场趋于成熟,2016年无线通讯晶片营收成长率预估将与2015年相近或更低。值得注意的是,由于主要手机品牌的高阶机种陆续改用自行开发的晶片,中低阶手机晶片的价格竞争将更加白热化。
IHS指出,苹果(Apple)在最新一季财报中揭露的iPhone销售数字出现史上第一次年比衰退,对全球手机产业而言是个值得注意警讯。若iPhone与其他高阶智慧型手机销售情况持续不理想,对半导体市场将产生明显冲击。2015年手机相关晶片占整体无线通讯晶片营收的比重高达62%。
 
另一方面,苹果、三星(Samsung)、华为等手机品牌业者的高阶机种近年来陆续改用自行设计的晶片,也在整体无线通讯晶片市场产生连锁效应。IHS认为,在高阶机种改采自有晶片的趋势下,晶片供应商在中低阶手机晶片市场上将面临更激烈的竞争。
 

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