瑞萨调整工厂布局，设立晶圆及封测厂-EDA365

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瑞萨调整工厂布局，设立晶圆及封测厂

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    日本经济新闻报导，瑞萨电子(Renesas)于日前发布整顿日本国内工厂的消息，将各座工厂的雇用体制统一，借此减少人事支出，以及缩编人力；瑞萨除了整顿工厂，同时也将经营资源集中于车用电子零件和产业设备用电子零件上，意图东山再起。

    瑞萨原本是由日立(Hitachi)、三菱电机(Mitsubishi Electric)、NEC三家公司的半导体部门组合而成，在日本拥有14座工厂。

    瑞萨干部表示，未来国内工厂将主要着手于试产品和少量生产，大规模量产则采取委外方式，让整体经营体制更灵活。除了总公司外，也有子公司营运的工厂，采用租赁模式。

    目前瑞萨积极推动改革，预定2014年4月1日设立负责半导体前期制程和后期制程的二家子公司，负责经营工厂。前期制程企业将设立于茨城县，企业名称是瑞萨Semiconductor Manufacturing；后期制程企业将设立在群马县，企业名称是瑞萨Semiconductor Packages&Test Solutions。

    除了将出售给Sony的山形县鹤冈工厂外，二家子公司将负责经营其余13座工厂，以及半数员工约1万人。瑞萨预估2013会计年度将以净损收场，连续9年发生亏损。为了东山再起，瑞萨关闭日本5座工厂，并大规模施行裁员。

    此外，瑞萨也重新思量产品品项。瑞萨干部指出，未来将减少制造泛用家电产品的电子元件，改为制造收益稳定的产业设备用组件，且不再生产液晶用电子组件。另一方面，将积极研发车用微处理器，以及产业设备用微处理器，进一步巩固全球市占率。

    以往的瑞萨坚持自家研发、制造、贩售，导致人事费用居高不下。但高通(Qualcomm)在全球半导体市场获得亮眼收益，成功理由之一就在于并未独自经营工厂。瑞萨如今采取类似布局，未来是否能与其竞争，改善收益，值得继续追踪。

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