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若是评选今年最受期待的新款手机，iPhone 8一定是当之无愧的冠军，据最新报道，这位冠军将于9月17日正式发布。而彭博社也汇总了该手机的新功能，如黑夜或暗光环境下面部识别的红外传感器、可用于解锁iPhone及验证Apple Pay的3D面部识别、无线充电、点击屏幕唤醒、虚拟Home键、玻璃前面板和后壳、不锈钢中框、全面屏设计、OLED屏、超窄边框、智能相机/改进场景和物体检测等。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。
此外，该机上市对于苹果的供应链厂商而言亦是好消息，而专家认为博通将是受惠最多的企业之一。据报道，KeyBanc分析师John Vinh发布研究报告表示，博通为次世代iPhone提供的芯片总值，将比前几代的机种大增40%之多，每台iPhone 8中博通芯片的数量或将从5颗增至8颗。
作为高端手机市场的统治者，苹果向来选择在相应领域实力最为雄厚的厂商作为自己的供应商。上文中提到的博通正是其中代表，而国内亦有许多企业被苹果看中成为其供应商，以下企业就是苹果公布的2017最新供应商名中中国的厂商。
大陆、香港：
比亚迪、瑞声科技、歌尔声学、伯恩光学、蓝思科技、立讯精密、东山精密、国泰达鸣、成都宏明双新科技、金龙控股、科森科技、朗威尔、联丰集团、德赛电池、(奋达科技)富诚达、信维通讯、安洁科技、金桥铝型材厂有限公司、TLG。
台湾：
台积电、日月光集团、(富士康)鸿海、夏普(鸿海)、仁宝电脑、大立光电、和硕联合、国巨、奇鋐科技、双鸿科技、海华科技、可成科技、正崴精密、华通、达方电子、台达、顺达、台郡科技、富佑鸿、玉晶集团、滨中松琴工业有限公司、明翔科技、光宝科技、美律、南亚塑胶、华殷磁电、致伸科技、广达电脑、瑞仪光电、新日兴、新普科技、Sunon Electronics、精元电脑、穗高科技、宸鸿、钛鼎科技、键鼎、晶技、欣兴电子、耀华电子、纬创资通、臻鼎科技。
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