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日前，有业界传闻，称高通正在考虑购买第二大代工厂联华电子（UMC）的10%股权，以便研发先进的工艺特性并以解决28nm产能不足问题。
高通今年以来一直饱受台积电在TSMC 28nm产能不足，所以今年也与三星，GLOBALFOUNDRIES和UMC晶圆厂签署了合作协议。
UMC公司CEO孙世伟日前在与金融分析师举行的会谈中表示：“我们将会私募基金提供10％的股权，我们欢迎战略合作伙伴。这并不是为了金融目的，而是真心实意寻求战备合作伙伴。”
UMC今年资本支出预计20亿美元，联华电子目前市值54亿美元，10％意味着高通需要拿出5.4亿美元现金。
TSMC日前表示，它正在考虑设立服务单一客户的晶圆厂。
实际上，入股工艺相关企业已获得更好的研发环境变得越来越平常，前几周，英特尔刚刚宣布战略投资ASML。
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