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今年半导体产业因下游终端产品热销，市况热络。手机芯片厂联发科、IC封测大厂日月光7月营收分创史上单月次高，法人表示，今年台湾整体半导体产业表现不差，年成长可望达17%，大幅超越全球半导体产业平均成长率预估值的6.5%。
联发科昨天公布七月合并营收为192.7亿元，月增22.69%、年增45.79%，创下单月历史次高纪录，仅次今年5月193.29亿元。
IC封测大厂日月光七月合并营收则为200.52亿元，月增2.9%、年增14.4%。
其中受到瞩目的是IC封装测试及材料部份，7月营收133.98亿元，月增2.1%，年增10%。IC封测及材料营收，仅次于5月的134.35亿元，创历年单月封测营收次高。
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