×
根据 DigiTimes 的消息，台湾地区最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片（SoC）的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下 A6 （甚至 A7）的订单。
这支谈判团队包含了不少 Global UniChip 的 IC 设计专家，并带去了 28nm 的工艺技术和相关专利。Global UniChip 拥有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授权。
台积电发言人暂时拒绝对此发表评论，声称是为客户的信息保密。
苹果 A4 和 A5 芯片的代工厂是三星，后者被用在 iPad 2 和 iPhone 4S 等设备中，采用 45nm 工艺，是一颗性能强劲的 ARM Cortex-A9 双核芯片，并且集成 PowerVR SGX543MP2 GPU 。
A5 的设计和制造难点在于，它的裸片中集成了 512 MB 低电压 DDR2 RAM ，并让内存频率保持在 533 MHz。外界猜测 A6 芯片会延续这种设计，以保证电路板面积达到最小。
与此相对比，A6 的竞争对手是四核心的 nVIDIA Tegra 3（Kal-El） ，它的制造工艺是 40nm，代工厂也是台积电。
按照产品周期和惯例，第一批搭载 A6 芯片的产品极可能是 iPad 3 ，预计发布时间是 2012 年春季。
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
热门文章
更多
英特尔[芯"战役:14纳米制作工艺成杀手锏
APP下载
登录
