14nm外，三星Galaxy S6处理器将采用更省空间的ePoP封装-EDA365

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14nm外，三星Galaxy S6处理器将采用更省空间的ePoP封装

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在高阶机面临来自iPhone的强势竞争，中低阶又面临中国品牌的侵蚀，三星在手机市场的压力可想而知，为了巩固利润表现较佳的高阶机型，三星在下世代的 Galaxy S6势必要卯足全力，把所有先进的技术压在上面，预计采用在Galaxy S6的Exynos 7处理器除了14nm FinFET制程外，三星还用上了ePoP封装技术。

ePoP（embedded package on package）是三星于 2015 年二月对外公布的新技术，采用这个封装可以进一步整合已包含AP（Application Processor）与DRAM的PoP与eMMC，将 3GB DRAM与32GB Flash纳在同一晶片中。

这个封装的最大好处之一就是－节省空间，按照三星释出的数据，与传统运用手机的晶片相比，约可节省40%的空间，整个尺寸只有 15×15mm，封装的厚度更只有1.4mm，而运用在装载式装置的ePoP更可封装在10×10mm的晶片中，节省达60%空间，对于尺寸愈来愈小的行动与穿戴式装置来说，将可达成更轻薄的机身，或是是挤出更多的空间来容纳电池。

除此之外，也有助于简化电路板的设计效率，并有助于装置的效能提升。目前得知在新的ePoP封装工中将使用64位元的频宽，I/O速率达到 1866Mbps的3GB LPDDR3 DRAM。

从先前流出的Benchmark数据来看，传闻将使用在Galaxy S6的Exynos 7420处理器的其效能还压下苹果新一代iPad Air 2使用的A8X处理器，不过另一方却也有人出示数据，表示14nm的Exynos 7420的效能还未来能全部压下高通新一代，采用20nm制程的Snapdragon 810。

唯一可以确定的是，三星为抢回在高阶手机的市占，而且还有勇气不再采用高通的新一代的Snapdragon 810，显然对自家产品有信心，其新一代的处理器理应是有长足的进步才对。

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