28nm芯片已占TSMC晶元营收三分之一-EDA365

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28nm芯片已占TSMC晶元营收三分之一

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   TSMC公司于日前公布了今年二季度的财报，通过这份财报我们可以看到，TSMC公司40nm和28nm两项技术的营收已经占据了其总收入的50％。TSMC公司表示本季度收入无论是与去年同比，还是环比上个季度，均出现了不小的提升，这个消息不仅对TSMC有利，对于整个产业来说也是一则好消息。
    TSMC公司CFO兼高级副总裁Lora Ho表示：“季试环比获得了增长。通讯类产品增幅强劲，达到了22％，其次为PC产品，达到了18％，工业类为11％，消费类为9％。按工艺来分，28nm则继续增长，其收入在二季度已经占总收入的29％，一季度时为24％。借助28nm工艺的成功，40nm及以下的先进工艺营收现在已经接近晶元产品总营收的50％。”

    TSMC公司28nm出货量今年计划将会提升3倍。如果去年大部分28nm工艺晶元使用的都是相对简单的SiON- CLN28LP工艺的话，那么今年大部分产品则使用的是high-K metal gate- CLN28HP, CLN28HPM和CLN28HPL工艺。TSMC预测，今年三季度时28nm HKMG晶元的数量将会超过SiON 28nm晶元。
    TSMC公司CEO Morris Chang表示：“在high-K metal gate解决方案上，我们目前还没有竞争对手。我们相信在这方面已经成为领导者。如果你回想一下就会知道，我们使用的是gate-last，而我们的对手主要是gate-first，因此在28nm HKMG工艺主面，我们在last版本上是领先的，同时他们在产量上也会远远落后于我们。因此不论是今年，或是今后几年，我们将会继续在产量和性能上领先竞争对手。”

    在2013年2季度，TSMC公司的产能提升了3％，达到了400万片200mm晶元当量，而3季度则将会继续增长约6.5％，达到430万片晶元。今年全年，TSMC公司300mm晶元产能同比去年将会增长17％，达到1640万片200mm晶元当量。
    本季度TSMC公司的总营收为1558.9亿新台币，净收入为518.1亿新台币。同比去年净营收增长21.6％，而与1季度相比，总营收增幅为17.4％，净营收增幅更是达到30.9%。

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