×
家电数码 > 市场动态 > 详情

全球半导体三足鼎立 大者恒大难独霸

发布时间:2020-06-10 发布时间:
|
    全球半导体业呈现三足鼎立态势,反映出企业必须要发展到足够大时才能继续跟踪摩尔定律,这也是未来产业发展的需要,这是好事还是坏事?不一定有一致的看法。目前,英特尔,三星与台积电三家各有长处,也有短板,因此近期谁都无法独霸。

  因为未来半导体业发展尚存有多个变数,近期14nm及450mm硅片是挑战又是机会,对于新进入者肯定是件好事。未来产业如何变,模式是什么,生态链会发生怎样的改变,相信未来半导体应用市场的潜力一定巨大,前景一定会是十分光明的。
  

  三巨头竞争态势尚在变化

  2012年三家占全球半导体总投资的比例为63.9%,但未来三家的态势尚在变化之中,前景难以预料。

  

  为了加速18英寸晶圆及极紫外光(EUV)光刻技术开发工作,英特尔7月宣布加入由光刻设备大厂艾司摩尔(ASML)发起的“客户联合投资专案”,台积电近日也宣布跟进,下一个跟进的可能是韩国三星电子。

  半导体产业自2000年销售额的2000亿美元增加到2011年的近3000亿美元,用了近10年时间。而按ICInsight的最新预测,2021年全球半导体业的销售额可能达到5700亿美元。预测可能是过于乐观,估值有些偏高。

  依ICInsight2011年半导体的销售额统计,英特尔为540亿美元,占全球市场份额的16.8%,位居首位;三星是345亿美元,占比为11.5%;而台积电为146亿美元,如果依放大2.5倍来换算成IC销售额,则其销售额应为365亿美元,占比为12.16%,2011年三家占全球半导体的市场份额已达40.46%,具举足轻重的地位。

  近三年英特尔、三星及台积电三家占全球半导体总投资的比例分别为:2009年比例是41.4%,2010年是39%,2011年是44%,2012年预期将增长到63.9%。

  从研发投资看,据英特尔2011年财务年报显示,2009年研发投资为57亿美元,2010年为66亿美元,2011年是84亿美元。占销售额比重分别为:2009年是16.2%,2010年是12.0%,2011年是20%。而代工第一的台积电通常研发投资为其销售额的7%,相对比较低,每年在10亿美元数量级。对于三星电子,由于其数据包括半导体、平板及终端产品等在内,很难把半导体单独分出来。通常,其半导体研发投资占其半导体销售额的10%左右。

  未来三家的态势尚在变化之中,前景难以预料,但是以下两个趋势较为明朗:一是谁也无法独霸;二是决战14nm及450mm硅片。

  目前英特尔仍掌控全球处理器芯片,市占达80%以上。但是随着笔记本电脑被平板电脑侵蚀以及台式机的衰退,唯有其服务器芯片仍相当强劲。虽然近期英特尔的销售额仍在上升,但未来的势头一定会减缓。

  英特尔推出的Atom系列芯片,采用32nm高k金属栅工艺,明年进入22nm,并试图在平板、手机芯片市场争占实地。英特尔在技术上确有优势,但与ARM授权亲民模式相比,其64%~62%毛利率是自身的一大障碍。目前英特尔的卖点是先进工艺制程,领先对手至少一代以上。

  因此,未来的英特尔可以比喻为“笼中的狮子”,凶猛有余,但已伤不了他人。

  三星电子2010年营业利润为29.1亿韩元,销售额较2009年增加了11.8%,营业利润增加了39.1%。在同一时期,集团全体职员人数由2009年的20.8万名增加到22.79万名。

  据韩国中央日报报道,三星集团的销售额占2010年国内生产总值的22.1%,超过1/5,占GDP比重比5年前的16.8%增加了5.3%。

  在巩固存储器首位的前提下,近年来三星积极扩大逻辑产品SoC及新的代工业务。三星积极扩充逻辑产品与代工产能,代工销售额由2010年的4.0亿美元,迅速扩大到2011年的19.5亿美元,超过中芯国际成为全球第三,预期其2011~2015年间的代工年增长率可达30%。

  另外,不可小视三星非存储器部分的销售额,据Morganstaley发布的2012年第二季度报告,三星销售额达38亿美元,其中代工部分为10亿美元,SoC逻辑芯片等销售额已达28亿美元。所以,三星在2012全年的非存储器部分销售额已高达150亿美元。

  由于无法再快速降低成本,未来晶圆代工将变成一个成熟产业,因此三星的核心竞争力可能会转移到SoC等逻辑芯片及其他领域中。

  因此,三星除了继续在全球存储器业保持首位外,随着尔必达的破产,三星有机会将市占率从现有的40%扩大至50%。另外,如果按三星预测的代工中均增长30%的话,到2015年其代工销售额可达55.7亿美元,再加上SoC市场的扩充,三星真可能成为半导体业又一颗明星。

  

  台积电+fabless模式成主流

  近来英特尔扬言fabless已到终点,可能出于自身利益考虑,这种说法存在一定的偏见。

  

  台积电与高通是全球成功的一对fabless+代工组合,分别是全球fabless及代工的首位,两者未来的态势会怎么样?

  从全球代工的兴起来看,台积电主要为fabless而生,市占率达60%。但是由于代工模式的局限性,市场不可能把量大面广的产品如CPU和存储器以及利润较高的模拟产品让代工来生产。因为产品设计者担心技术外泄,也担心不能及时拿到产品。显然,采用代工模式很难实现产品自控。此外,像台积电这样的顶级代工制造商,也把考虑风险因素放在首位,一是担心产能扩充过快,缺少市场支持;二是如何开发一种新技术的通用性。任何一种技术的开发都需要成本。有两种途径可以解决,一种是分担到多个客户;另一种是自已承担,这就需要考虑加工的硅片数量,以便分摊成本。因此,业界盛传台积电工艺技术落后英特尔一代以上的说法是客观的。但也并不表示台积电没有能力,而是因为英特尔的模式永远需要最先进的工艺,而台积电需要权衡市场回报。

  台积电的强项在于代工管理、人材及配套的IP。目前已做到极致,虽然它还能上升,但是留的空间不多,其中48%的毛利率不可能持续,三星、globalfoundries甚至英特尔都早已虎视眈眈。目前它的市占率己达50%,相信未来定会有变数。

  高通也是优秀的fabless企业,业界认为,虽然其手机芯片市占率高达45%,但高通的成长主要依靠兼并的成功。

  目前手机市场十分红火,前景看好,但是手机也是一种大宗的民用产品。如今PC产业利润非常低,因此,业界担心未来手机业的前景是会否成为另一个PC业。

  近来英特尔扬言fabless已到终点,可能出于自身利益考虑,这种说法存在一定的偏见。问题源自高通、Xilinx、Altera等fabless因为台积电产能不足而拿不到28nm产品,其实这是十分正常的。因为台积电的28nm产能扩充需要时间,更主要的是台积电也不能冒风险迅速扩大产能,这是IDM与代工在本质上的不同。因此业界传闻为了共同的利益,未来很可能由fabless与代工合资建厂,然后再分配产能。这样的模式在英特尔与美光的合资NAND厂IMFlash中已经有过。高通的业绩正节节上升,有望它的销售额达到150亿美元。

  

  大者恒大但无法独霸

  年销售额达不到200亿美元可能无法承担高额的工艺研发及建厂费用。

  

  产业现状实际上是推动“大者恒大”。因为目前半导体的制程已达20nm,正向14nm迈进。高耸的工艺研发费用已迫使众多顶级IDM厂商望而却步,纷纷拥抱代工走fab-lite道路。理由十分清晰,如在2011年11月EDA供应商CadenceDesignSystems旗下的SiliconRealization部门资深研发副总裁徐季平在报告中指出,半导体制程从32/28nm工艺节点过渡到22/20nm节点的制程技术研发成本增加幅度巨大。他指出,如果32/28nm节点所需成本是12亿美元,发展到22/20nm节点,该成本规模将增加至21亿~30亿美元。至于IC芯片设计成本,则会从32nm节点所需的5000万~9000万美元,22nm节点的增加至1.2亿~5亿美元。徐季平指出,在32纳米节点上,芯片销售量需要达到3000万~4000万颗才能打平财务成本;但到了20nm节点时,该门槛会提高至6000万~1亿颗。

  未来半导体业发展变数甚多,主要表现在如下方面:首先是半导体工艺制程,似乎可能只剩下14nm、10nm及7nm三个节点,但是这三个节点可能耗时较长,至少有10年左右。半导体业不会终止,一定会有新的材料或者结构,如碳纳米线、碳纳米管等应运而生。

  未来产业融合的态势将进一步加剧,IDM、Foundry及fabless之间的界线开始模糊。例如三星原先做IDM,尤其是在存储器业领先,如今也做代工,并且大力渗透逻辑芯片、SoC等,海力士、力晶也将多余的存储器产能转为代工ICDriver等。另外,业内正在讨论顶级fabless可能会投资代工,以确保拿到一定量的产能。再有,近期ASML邀请英特尔、台积电等入股,形成风险共担和利益共享。除了竞争之外,目前更多需要的是互相渗透与融合。

  此外,产业盈利模式也正在发生大的变化,过去半导体制造厂出售芯片,将市场份额作为主要指标。如今则聚焦在利润上,通过产品多种的售后服务来持续获取利润。因此,终端电子产品厂如Nokia、Sony、Panasonic等都需转变思维,否则会被苹果等彻底打垮。对于半导体业的生态环境,必须能够适应移动电子产品,由于其品种多、市场寿命短,所以对于价格、款式和导入时间等有更高要求。

  正因为变数甚多,对于之后的新进者也是个机遇,在新的格局下,谁都有机会。

  全球半导体业呈现三足鼎立态势,反映出企业必须发展到足够大时才能继续跟踪摩尔定律,这也是未来产业发展的需要,这是好事还是坏事?不一定有一致的看法。目前,英特尔,三星与台积电三家各有长处,也有短板,因此近期谁都无法独霸。

  因为未来半导体业发展尚存有多个变数,近期14nm及450mm硅片是挑战又是机会,对于新进入者肯定是件好事。未来产业如何变,模式是什么,生态链会发生怎样的改变,相信未来半导体应用市场的潜力一定巨大,前景一定会是十分光明的。

 

『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

热门文章 更多
ASML延迟向中芯发货?双方回应来了