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Synopsys中国董事长兼全球副总裁葛群:让明天更有新思

发布时间:2020-06-10 发布时间:
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“我们决定登月,并非因为它轻而易举,而是因为它困难重重。” 新思科技(Synopsys)中国董事长兼全球副总裁葛群在演讲中引用了美国前总统约翰·肯尼迪在宣布登月计划时的这句话来描述他对中国半导体发展和腾飞的决心。在“IC中国峰会”上,葛群分享了昨日、今日、明日不同时间段集成电路行业的新思维、新思路、新思考。



Synopsys中国董事长兼全球副总裁葛群

昨日新思维

身处摩尔定律的指数级发展变化的时代,新思科技(Synopsys)从1986年成立至今,伴随着全球半导体行业近三十多年的发展历程,唯一不变的是始终秉持创新思维,作为公司前进的动力源泉。

1986年,芯片电路设计遭遇瓶颈, 新思科技(Synopsys)创始人Aart de Geus博士发明了逻辑综合工具,使原来用单个门来手动设计芯片电路的工程师可以用电脑语言来“写”电路的功能,提高了芯片设计的抽象层次,极大地提升了集成电路设计的效率,从而让工程师将更多精力集中在创造性设计上,也让人类有机会在今天设计出包含数十亿个晶体管的复杂芯片。事实证明,逻辑综合工具被广泛认可,Aart de Geus博士的发明革命性地改变了集成电路的开发方式,新思维带去了芯成就,Synopsys(SYNthesis OPtimization SYStems)也应运而生。



Synopsys共同创始人:William Krieger, Aart de Geus和David Gregory(从左至右)

1996年,中国电子工业当时投资规模最大的国家项目——建设8英寸0.5微米超大规模集成电路生产线项目启动,即“909工程”。909的先进性在于与全球8英寸的代工厂同步启动,也开创了中国集成电路产业垂直分工的新思维。同时,909工程也提出应大力发展芯片设计业的新思维。集成电路设计业者迫切需要新的设计方法学来提升超大规模集成电路的设计效率。当时,落地中国一年的新思科技立刻决定捐赠一批核心设计工具给清华大学,并通过与科技部合作建立研发基础设施、人才培养等多种渠道开始在国内推广先进的设计方法学,帮助中国本土设计企业逐步提升设计能力。

2000年,从中芯国际成立至今的十多年间,新思科技在中芯国际每一代工艺早期研发就参与设计生态的建设,建立起完整的设计参考流程和IP平台,服务众多中国集成电路企业。

2004年,在时任大唐电信总裁魏少军博士的带领下,大唐电信自行研制成功中国第一颗SoC系统芯片COMIP芯片,结束了中国在通信技术领域没有中国“芯”的历史,赶上了集成电路高成本、高集成度、高换代速度的发展潮流。有幸全程参与COMIP芯片技术支持的新思科技亦将该芯片作为Synopsys Great Chip(杰出芯片)向全球宣传。

平面晶体管缩微的局限使得摩尔定律遇到挑战,面对这一课题,新思科技于2005年便开始深入研究,与FinFET发明人胡正明博士紧密合作,陆续发表研究论文,并联合著书,启发创新思维,推动摩尔定律的延续。

今日新思路

中国IC产业得到了长足的发展,2009年,中国集成电路设计产业从只有1家跻身全球TOP50  Fabless榜单发展到2017年的10家,中国也正式迎来了集成电路发展的春天。中国是目前世界上少数拥有完整电子及半导体产业链的国家,从最初的芯片设计开始、包括芯片制造封装以及电子系统的应用,没有其他国家拥有像中国这么完备的产业环境和产业整合的潜力。除此之外,中国的创业者还陆续推出享誉全球的电子产品,华为手机、大疆无人机、智能音箱、天猫盒子、共享单车等等,这些产品现在都已成为世界品牌,也不断推动中国的智能时代上下游产业的分工模式和技术演进。



明日新思考

创新,是不断地将过往的成就作为序曲,在时间长河上谱写新的篇章。所有过往,皆为序章,未来每时每刻扑面而来。在万物互联的时代,智能汽车、工业物联网、人工智能、云计算、信息安全五大领域将会得到空前发展。

首先是人工智能。人工智能是一种技术,要完美解决数据、算法和算力三者结合的关系,这不是单靠一家企业能够完成的,希望有更开放的平台把三者的力量更好的整合,新思科技全球人工智能实验室就是在这样的背景下应运而生,让全球相关参与者共同合作,推动人工智能技术在各个领域的应用,推动人工智能技术在硬件上的高效实现。

其次是智能汽车。2017年全球销售新能源汽车共计120万辆,其中80万辆来自于中国,由此可见中国在新能源汽车上的话语权举足轻重。如何利用这样的市场地位,如何处理汽车这么庞大的数据,并且通过运算实现汽车的自动驾驶,这些都是半导体从业者想要突破的难关。新思科技针对智能网联汽车提出了新的方法学,希望用新的方法学,充分结合芯片设计、软件系统、汽车驾驶系统,加快整个汽车的升级改造和安全性能的提高。通过这种方式,有机会把汽车的研发周期从原来3到5年,缩短至2到3年。



各领域的快速发展,也孕育新的机会和挑战。正如FinFET发明人胡正明博士曾在2016年美国“新思科技用户大会”上表示,“不必担心摩尔定律走到尽头,因为在整个半导体发展蓝图上还有许多好办法。我说半导体产业将再持续发展100年时可是认真的,一部份的原因在于目前没有其他替代方案,而且这个世界也需要我们。”

在迈向5nm、3nm甚者2nm半导体工艺技术之路上,除了不遗余力的技术创新,更需要来自各方的合作支持。




Synopsys董事长兼首席执行官Aart de Geus博士接受CCTV采访

正如日前新思科技董事长兼首席执行官Aart de Geus博士在接受CCTV采访时说的那样,“所有真正大的技术问题都是系统性的复杂问题,也就是说需要多方合作。我们是其中一方,我们有很多的优势,但我们的客户和伙伴也有很多优势。当我们通过团队合作协调这些优势时,就能真正创造出未来。” 新思科技将持续努力与合作伙伴一起让集成电路的明天更有新思。

 

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