日前，新思科技召开一年一度的新思科技开发者大会SNUG 2019上海。今年的开发者大会对新思科技来说更具时代意义——拥有29年历史的SNUG（新思科技用户大会）全新升级、焕然新生。在杨浦区人民政府的大力支持下，大会共吸引了超过1400位来自全球的开发者共享前沿科技的创新成果。大会同期还举办了新思科技清华大学人工智能合作项目启动仪式。

前所未有的大变革

新思科技总裁兼联席CEO陈志宽指出，半导体行业在30余年间发生了翻天覆地的变化，目前来看市场格局演变及中国半导体产业的崛起，行业并购持续进行，以及半导体多种工艺同时存在是主要的变化。

新思科技总裁兼联席CEO陈志宽

正如在中国集成电路设计业2018年会上（ICCAD 2018），中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授的开场报告中所说，中国半导体产业2018年全行业增速有望达到22.4%，其中设计业2018年销售额预计为2576.96亿元，同比增长高达32.42%。按照近期人民币与美元汇率，设计业全年销售约为370亿美元，占全球IC设计业比例约为三分之一。

新思科技进入中国已经25年，一直以来都在积极参与中国集成电路产业发展。

1994年，为支持909工程，时任新思科技副总的陈志宽就与清华大学周祖成教授见面，并捐赠了20套Design Compiler。1995年，又在清华大学成立了“清华大学——新思科技高层次电子设计中心”。2017年11月16日，新思科技又宣布在中国首次设立战略投资基金。2018年初，新思科技宣布支持人民币订单和付款，开创业界之先河。同年8月2日,新思科技武汉全球研发中心顺利封顶,这也是新思科技首个海外全球顶级研发中心。

这些都是新思科技长达30年对中国承诺的践行。

“清华大学——新思科技高层次电子设计中心”挂牌仪式，图片来源：新思科技

而在半导体工艺演进过程中，新思科技通过与各大代工厂的密切合作，包括中芯国际、三星、台积电、GlobalFoundries等主要代工厂，比如近期，新思科技的数字与定制化设计平台已通过台积电5纳米生产就绪（production-ready）设计规则手册（Design Rule Manual，DRM）的认证。而在前期制程研发中，新思科技2005年便开始深入研究，与FinFET发明人胡正明博士紧密合作，陆续发表研究论文，并联合著书，启发创新思科技维，推动摩尔定律的延续。陈志宽也表示，在未来，包括三五族、Nanowire、TFET、3 Fins等超越7nm时代中，新思科技将会继续同晶圆厂密切合作，以迎接未来的挑战。

此次SNUG峰会，胡正明也通过视频分享了其对半导体行业发展的独到见解。他认为，“随着最先进工艺不断向7nm、5nm、2nm迈进，半导体行业面临最大的挑战是找到长远的发展之路。”正如其开发的FinFET技术实现了芯片从平面技术向3D立体技术的跨越，他正在参与研究负电容晶体管以期将功耗降低10倍，希望开发者们一步一个脚印，进行产业革新，以解决目前面临的各种挑战，实现技术的持续发展。

胡正明研究的负电容结构图，图片来源：大国重器

后摩尔定律时代芯片的三大附加值

作为从Silicon到Software的领军者，新思科技始终一直推进着产业的发展。

如今，尽管摩尔定律仍在，但不断放缓的进程以及更高的迭代代价，使得大多数初创公司以及传统老牌公司，都已开始从系统角度考虑问题。汽车、安全与人工智能，是陈志宽给出的三大发展方向。

汽车

毋庸置疑，在汽车行业日新月异的当下，汽车电子化电气化无疑是行业中最佳驱动力，ADAS、互联、自动驾驶、新能源、信息娱乐都需要有最先进的芯片做依托。今年，北美FABU技术就选择了新思科技DesignWare IP组合开发其ADAS及无人驾驶芯片。

陈志宽指出，相对于通用类芯片，汽车芯片具有特殊的安全安规特点，因此在整个芯片开发验证制造测试的环节中都必须保证符合车规级要求。此外，汽车的生命周期要远大于手机，因此对于运行的稳定性也是有其特殊要求。同时，随着车内电子元件的数量爆发，新兴的车载系统架构让处理器变得更加复杂，这也给芯片开发带来了更大难题。正如新思科技创始人Aart De Gues博士在第十一届全球汽车产业峰会上所说，芯片从28纳米到7纳米其实是非常难的，但对于如今的汽车系统来说，更像是要从180纳米到7纳米一样的飞跃，困难可想而知。

当然芯片的开发只是新思科技为汽车所作的一小部分，为了加速汽车开发流程，新思科技提供了一整套原型开发技术，通过虚拟仿真，汽车公司可提前12个月开始启动软件的开发与测试。今年，德赛西威就已将该技术应用于包括智能座舱和ADAS在内的所有复杂电子系统的虚拟开发和测试当中。

安全

安全则是另一大发展趋势，包括IoT、处理器以及安全IP，都是需要引起注意的。近几年来处理器漏洞、无线网漏洞事件屡见不鲜，这些事件尽管可以从软件、操作系统或网关层面解决，但随着联网产品越来越丰富，芯片种类越来越多，软件迭代周期越来越快的情况下，还需要从源头解决功能安全和信息安全的问题。

陈志宽表示，目前的软件开发周期很长，所以大量的软件开发调试都是直接借用开源软件，但相比现有软件，开源软件的安全性并未得到认证，存在大量漏洞。而一旦软件开发工作完成后，再回溯整个安全质量，就会发现很难解决。所以现如今软件开发过程也在左移，就好像汽车开发过程一样，通过开发过程中同步测试，虚拟开发等模式，实现随时随地的漏洞查询。新思科技已将Black Duck组成分析（SCA）解决方案集成到其产品组合中；Black Duck SCA是唯一能够跨源代码、二进制文件、代码段、软件包和容器识别开源的解决方案。

新思科技目前已连续三年在Gartner魔力象限应用安全测试中被评为领导者。