海峡之声网上海站9月11日电(记者张玉龙)记者昨天从在复旦大学张江校区举行的下午发表会上获悉，2010年亚洲固态电路会议将于今年11月8日-10日在中国北京召开，前5次会议分别在中国新竹、中国杭州、韩国济州、日本九州及中国台北举办，今年的会议是第二次登临中国大陆，海峡两岸将发表论文24篇。

　　据介绍，2010年亚洲固态电路会议将芯片设计领域的最新研究成果，并邀请业内外同仁积极参会，以借此高端的国际学术平台拓展视野，为产业的持续发展注入自主创新的动力。

　　昨天的新闻发布会由A-SSCC 2010 执行委员会主办, 由SSCS北京Chapter、SSCS上海Chapter、中国半导体行业协会IC设计分会和复旦大学协办， A-SSCC 2010组委会主席、清华大学王志华教授出席，复旦大学曾晓洋教授主持，清华大学刘雷波副教授就A-SSCC即将发布的最新成果作了精彩演讲，并答记者问。参会嘉宾就中国自主创新能力、A-SSCC的产业意义、今年获选论文主题，以及前沿技术如何更好地提升大众生活水平等做了热烈讨论。

　　A-SSCC，全称是Asian Solid-State Circuits Conference(亚洲固态电路大会)，是由IEEE SSCS(美国电气电子工程师协会固态电路学会)支持的四大国际会议之一，是亚洲国家主导的在集成电路设计领域水平最高的国际会议。A-SSCC于2005年由IEEE SSCS创办，每年注册参会人数达300-400人，分别来自亚、欧和美洲等50多个国家和地区，

　　A-SSCC每年投稿论文达350篇以上，录取率约在30%(其中，七成以上论文有硅片实现的结果)。此前，该会议在中国大陆并未有广泛参与度，一定程度上受限于大陆的集成电路设计学术研究水平和产业水平，相比国际先进水平仍有较大差距。今年，我们可喜地看到了中国大陆的进步。

　　据悉，中国大陆今年在A-SSCC 2010上成功发表论文12篇，接近或达到日本(20篇)、台湾(12篇)和韩国(14篇)的先进水平。一举突破了往届仅被录取6-8篇，远低于日本,台湾和韩国的被动局面。本次大会还选出14篇学生论文参加学生设计竞赛。其中，大陆有4篇论文被选中，数量已经远超日本、韩国和台湾。这在一定程度上反映出中国大陆学术界和产业界在不断融和的国际大环境的发展中，IC设计水平正在不断取得进步。同时，也体现出中国政府不断推出的产业利好政策、更成熟的研发和产业人才和逐渐完善的市场，对技术进步和产业发展有重要促进作用。

　　今年A-SSCC的亮点主要围绕以下几大领域:

　　1、 高性能多核处理器(如英特尔公司48核IA-32架构的处理器)

　　2、 低功耗嵌入式处理器设计(如英特尔公司集成了Atom处理器的超低功耗SoC)

　　3、 通信和媒体信号芯片设计(如苏黎世理工大学的低功耗、高吞吐率的LDPC解码器)

　　4、 新兴医疗和微机电系统设计(如台湾交通大学的用于普通话听力辅助的低功耗SoC芯片，美国华盛顿大学的低功耗眼压检测传感芯片等)

　　5、存储器设计(如东芝公司提出的可用于铁电存储器设计的高可靠位线偏置技术)

　　6、新兴电路设计(如瑞典皇家工学院和复旦大学共同完成的通过喷墨的方式在纸张上“打印”射频标签芯片的技术)

　　7、模拟电路设计系统(如麻省理工学院完成的可重构模拟系统)

　　8、数据变换器材设计(如台湾大学提出的10b 320MS/s 自校正流水线模数转换器)

　　9、数字电路和系统设计(如东京大学完成的片上偏斜调整电路)

　　10、射频电路设计(如A*STAR公司完成的2.45 GHz IEEE 802.15.4 WPAN收发器芯片)

　　11、有线和混合信号设计(如日本庆应义塾大学完成的 30Gb/s/link 2.2Tb/s/mm2的时钟数据恢复电路)等。