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2010年第三季度，芯片供应商的半导体库存天数(DOI)估计已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比经季节调整的同期平均水平高出4.8%。
与此同时，芯片供应商手中的半导体库存额也在增长。第三季度库存额估计达343亿美元，比第二季度增加10.6%。如下图所示，这也是2008年第二季度以来的最高水平，当时半导体供应商的库存处于354亿美元的高点。
“根据多数估计，库存天数增加据信符合对下一个季度销售额的预期，没有构成明显威胁，不会导致供应链中的库存膨胀，”iSuppli公司的半导体库存与制造分析师Sharon Stiefel表示，“同样，库存金额也在上升，但根据库存天数，仍将大致处于适当水平。尽管如此，有些领域出现需求疲软迹象，令人担心未来会出现潜在问题。”
Stiefel表示，虽然需求疲软是孤立现象还是预示半导体产业将全面放缓仍有待观察，但普遍认为半导体产业将需要适时地控制库存，以及时抓住当前创造销售收入的机会。
“如果需求下降速度快于当初的预测——鉴于全球经济复苏比预期缓慢，这是非常合理的假设，那么半导体库存就可能发展成供应过剩局面，”她补充道。
风暴聚集？
出现供应过剩的可能性，代表着最近几个月低库存局面的全面扭转。
但是，尽管过去四个季度总体库存水平上升，但增长速度并不一致。例如，芯片设计公司报告的库存增长势头强于晶圆代工等其它半导体领域。由于企业运营效率较高，利润处于纪录高位并设定了比较安全的库存目标，所以在新的条件下较高的库存水平仍属正常。
尽管如此，各种相互矛盾的市场力量，可能促使制造商格外谨慎。
“由于第三季度和第四季度库存预计增长，制造商可能会尽力综合考虑当前交货期较长和产能紧张，以及担心2010年底需求走软，尤其是在PC等领域，”
Stiefel表示，“而且在经济仍然存在不确定性的情况下，市场也担忧全球需求低迷。随着年底库存继续增长，存在供应链再度陷入供应过剩的可能性。因此半导体产业需要保持警惕，在见到需求疲软的初步迹象就及时调整生产。”
为此，经理们将需要保护资产、维持精干运营和降低库存，这都是为了防止库存在第四季度增长。
迅速采取这些措施，使生产与下降的需求水平相匹配，进而可能防止产生库存泡沫。
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