产业传喜讯，今次又合肥！

在显示芯片封测及COF卷带（即“覆晶封装用薄膜基材”）领域，被国外企业所垄断的高科技产业空白即将在合肥被打破，并且企业博采众家之长，集“产业领先基金”“海外优秀成熟技术”“地方政府倾力投入”于一身，一出生就站在高起跑线上，成为具备国际影响力的行业企业。

12月21日，总投资约35亿元、有效填补中国大陆长期以来在显示芯片封测及COF卷带（即“覆晶封装用薄膜基材”）领域产业空白的“双子项目”签约仪式在合肥正式举行。合肥市委副书记、市长凌云等政府领导、北京芯动能投资管理有限公司董事长王东升、台湾颀邦科技股份有限公司董事长吴非艰、北京芯动能投资管理有限公司董事总经理王家恒、北京奕斯伟科技有限公司副董事长米鹏等企业代表出席签约仪式。

本次各方倾力打造的“双子项目”总体投资约35亿元人民币，由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾颀邦科技股份有限公司、合肥市建投集团和合肥新站高新区等五方主体强强合作，一是打造中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司，此外也将在合肥建设半导体显示芯片封装COF卷带生产基地。

合肥，近五年一直是中国半导体产业本土化路上的急先锋。自2014年起始，合肥开始打造“中国IC之都”，立志做“中国芯”，在三年的历程中取得了不俗的成绩。在中国设计企业产值增速排行榜上，我们经常在第一名的位置看到它。芯谋研究和合肥市的渊源久远且深，在芯谋成立之前就已经牵手结缘，共研产业。过去几年中，芯谋研究为安徽省、合肥市、合肥市高新区等做了详细的规划和布局。合肥的成就，我们欣喜！

芯动能是中国半导体产业的专业投资机构，系出名门，产业背景深厚。自成立以来，立足显示产业链，立足半导体方向，专注专业、广种“博”收，产业内声誉渐响。芯动能也是芯谋的老朋友，好伙伴，彼此的交流、互动已经有数年之久。芯动能的跨越，我们自豪！

此次“双子项目”的重要合作方——台湾颀邦科技股份有限公司成立于1997年，是台湾上市的集成电路封测领域全球领先的厂商，在LCD驱动芯片封装测试产业居领导地位，2016年实现销售收入5.5亿美元。其金凸块及COF卷带产品在细分市场占有率稳居全球第一。苏州颀中科技则是颀邦科技在金凸块领域最核心的业务部门之一，颀中科技与颀邦科技共同占据了全球金凸块产能的半壁江山。

根据协议，合肥地方政府基金、北京芯动能投资基金和北京奕斯伟科技公司共同出资收购台湾颀邦科技大陆子公司颀中科技（苏州）的多数股权。颀中科技在金凸块领域深耕细作，2016年净利润达1.1亿元；合肥的COF卷带项目达产后年销售收入将达到12亿元人民币。

显示芯片封测及COF卷带是半导体显示芯片领域关键环节，长期被日、韩、台企业垄断，非但不利于大陆显示产业的平稳发展，更威胁到产业的战略安全。专注于半导体与光电领域投资机会的芯动能基金历经三年时间的调研和推动，促成了合作各方的联手，最终实现“双子项目”的成功落地。

中国显示产业的发展与战略安全，中国显示产业关键零部件和组件的自给率，这些问题都需要通过不断创新去解决。此次“双子项目”的成功落地，不仅填补了产业空白、维护了产业安全，更为产业的长远、持续发展提供了思路。专业、专心、专注的产业基金，未来将在以显示为代表的中国高新产业中发挥越来越重要的作用。

弃燕雀之小志，慕鸿鹄而高翔。合肥在过去三年里面潜心打磨、修炼内功、高歌猛进，切实乘上了半导体产业发展的产业东风。芯动能朝乾夕惕、羽翼渐丰、如日方升，未来的战略发展目标也次第明晰。初心不改，合肥正大手笔描绘战略性新兴产业基地发展的“峥嵘之景”。矢志不渝，芯动能正徐徐展开半导体产业版图的“鸿雁之志”。

我们祝愿合肥，祝福芯动能，立足产业高速发展已有成绩，续写产业跨越新篇章，在半导体产业道路上砥砺前行，再启宏图！

背景简介：北京芯动能投资由京东方、大基金、亦庄国投和专业团队共同发起成立，其所管理的基金专注于半导体与光电领域的投资机会。北京奕斯伟科技以打造全球领先的人工智能与物联网芯片产品及服务提供商为目标，同时布局先进封测和硅材料事业。台湾颀邦科技是在LCD驱动芯片封装测试产业居领导地位的全球领先集成电路封测厂商。