在ST逐步退出FDSOI的先期研发，IBM退出半导体业务之后，很多人都对FDSOI的前景产生了悲观情绪。虽然Global Foundries将IBM的业务悉数纳入自家公司，并且推出了22FDX业界最为先进的第一款有商用价值的FDSOI代工工艺，然而仅凭Foundry的一己之力能给FDSOI市场带来革命性的变化么？芯原股份有限公司和SOI产业联盟认为更重要的是产业间的合作。
为此，SOI产业联盟、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、芯原股份有限公司、上海微技术工业研究院联合在上海举办FD-SOI论坛。此次论坛不但邀请了设计、制造、EDA、IP、代工、晶圆供应等半导体全产业链供应商，还包括政府官员、华芯投资总裁路军、中国半导体01项目组组长中国半导体设计分会理事长魏少军教授、中国半导体02科技重大专项总体专家组组长中国科学院微电子所所长叶甜春以及中兴华为中芯国际等众多中国本土相关厂商，这一方面意味着我国对于新技术对于赶上国际先进水平的渴望，同时也意味着我国在半导体领域已成为不可或缺的重要组成。
FDSOI的国际巨头们对于此次峰会都给与了相当的重视，Global Foundries、IBS、Synapse等公司都是CEO上台演讲，堪称历届最高规格。
与FinFET面向高性能计算的目标不同，FDSOI主要面向低功耗、低成本的便携设备和物联网设备，而中国则是这些产品的最大生产国和消费国，因此如果夸张些说，FDSOI就像是专为中国打造的一款“弯道超车”的技术，但如何借助这一优势技术，却不是一两家公司就可以解决的，一定要整个生态链的共同发展。
大放异彩的观点
Global Foundries CEO Sanjay Jha以正确的时间推出正确的技术为演讲主题，突出了FDSOI顺应如今的物联网时代，包括移动计算、普适计算以及智能计算在内的计算趋势，要求处理器向多元化发展，也就意味着未来的计算主力不光有Intel和FinFET。Sanjay指出，随着工艺复杂度的提升，未来晶元制造成本并不会继续按照摩尔定律降低而是升高，但FDSOI延续了平面工艺，因此成本可以继续降低。
IBS公司CEO Handel Jones介绍了其对于中国市场的研究，Handel称2015年全球50%的智能手机将来自中国本土品牌，与此同时大数据、5G、物联网以及云计算在中国正在大规模的推进，这就要求处理器越来越多，而本土的芯片公司也将抓住这一趋势。其预计到2025年中国半导体市场将占全球市场的57%，即3360亿美元。2010年中国本土公司消费了全球15.8%的半导体，但是2025年将消耗53.8%。Handal强调，除了价格性能优势之外，SOI技术支持RF，这就给模拟混合处理带来了更为集成的优势。“FDSOI的产品机会在应用处理器、调制解调器、图像处理器、SSD控制器、无线连接、高带宽Serdes、ADAS以及物联网等方方面面。“Handel说。
Handel给出的一组gate cost，可以看出随着时间的推演，FDSOI的成本将会更加具有优势，尤其是在20nm及以后的制程中。
ST嵌入式处理器部门CTO Philippe Magarschack则特别强调了FDSOI生态系统正在迅速成长，无论是产品应用、设计服务、IP、EDA/工具以及晶元/代工市场都有了较为全面的配备。
如图所示，目前各大厂商都已加入到FDSOI生态系统中
Philippe给出的数据可以看出，在模拟方面FDSOI性能要远高于Bulk
飞思卡尔则是将业界著名的i.mx处理器带向了FDSOI领域，并取得了成功。目前飞思卡尔开发了20款以上的处理器，使用过3代FDSOI技术。目前iMX SOC累计出货量超过2亿颗，自从2007年起装配到了3500万辆车上，这其中当然有FDSOI的功劳。飞思卡尔i.MX应用处理器副总裁Ronald M. Martino透露了采用FDSOI技术的i.MX8即将问世，采用ARM V8-A 64位处理架构，A72、A53内核总数将超过10个，支持4K视频，集成虚拟现实技术等，足见其对于FDSOI技术的信心。
飞思卡尔给出的实测数据，FDSOI技术指标同样遥遥领先于其他28nm制程。
即便FDSOI技术再先进，也不可能打败FinFET，这是业界的普遍认识，不过业界的关注角度已经从两者的完全对立变成互为补充，更多元化的应用，集成更丰富的元素以及更多生态系统参与者，将让FDSOI技术有着更为广阔的前景。
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