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迎接IC产业60周年,日月光吴田玉抛四大思考面向

发布时间:2020-06-06 发布时间:
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日月光投控集团营运长吴田玉于2018 Semicon Taiwan展前记者会中指出,半导体进入60周年,事实上这个时间点是一个承先启后的制高点。而在迎接IC 60周年的时刻,吴田玉抛出4大思考面向,考验这个世代的决策能力。

吴田玉表示,首先,考量到「生意」从哪里来。以往大家觉得商机无限,未来20、30、40甚至60年,商机无限这件事情并没有改变,但是如何「取舍」生意,这点需要修正。以往台湾半导体产业没有发言权,今天台湾占全球半导体业的22%比重,我们必须要争取未来针对生意的发言权,包括产业的上下游、台湾的国家、企业、学校、研究单位等等如何合作,把生意与价值分配互相串连起来,这些是以前60年来不被提问的问题,现今也该思考未来60年要怎么做。

第2,即为「合作」的模式。以前模式很清楚,台湾厂商聚焦代工生意,眼中只有客户,但并没有合作伙伴,台湾半导体产业培养了一大堆工程师或是客服,把客户伺候地淋漓尽致,面对未来,有些客户不需要伺候,有些竞争对手反而必须要伺候。政府、业界必须要做一个连结,要想把22%的市占率推往42%,就必须要思考甚么是合作的定义,未来的模式可以说是完全的改变。

第3,即为常常被提及的「创新」。吴田玉认为,他并不觉得半导体业界的摩尔定律变慢了,事实上也可以解读为业界的成本降低能力(cost down)不够,但是摩尔定律的经济定律本质没有改变,从量能、生意、商机来看半导体发展仍是无限大。

但是吴田玉认为,摩尔定律的「执行面」慢了下来,本身却没有改变。未来封装测试产业能扮演甚么角色?未来硬件、软件交互为用,整体的异质整合设计、平台、关键知识等会越来越关键,而在这样的发展趋势下,政府部门如科技部,可以扮演一个上中下游、关键知识的瓶颈化整合角色,有机会改变摩尔定律执行面的发展趋缓。

第4层面,则是经济效益。吴田玉认为,这也是台湾厂商最擅长的部分,中文简言之就是「降价」,亦即降低成本。不过,随着台湾半导体产业制高点的改变,竞争的观念也要修正。比如说,日月光拥有25,000多台打线封装(Wired-bond)机台,又有9,000多台测试机台,增加效率反而更为重要,现在的AI、工业4.0趋势持续,需要在整体管理模式上导入AI的概念,这是以往台湾厂商没有思考的地方。

吴田玉强调,在心态上,半导体的产官学界要有基本的观念更正,竞争方式、谈判底线都不一样。比方说这次的美中贸易战,以前业界所习惯的底线已经被打破,未来是新竞争、新生意、新合作、新创新、新思维的时代。

吴田玉针对「取舍」一词再次做出解释。他指出,台湾并没有大型系统厂,台厂多是力拚取得美国、日本、欧洲的系统厂生意,现今更是要考量大陆的系统厂商。台湾产业发展主攻硬件,包括半导体晶圆制造、封装测试、材料制造,走得算很前面。但是到了微机电(MEMS)、传感器时代,软件部分如何配合跟上硬件脚步?或者是,谈到了高功率半导体元件领域,或是有机会成为第三代半导体材料的碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等等,关键技术又是掌握在谁手上?

吴田玉表示,所谓的取舍,更是要从矛盾点入手。他直言,并不敢说希望台湾该怎么做,但日月光集团作为OSAT大厂,也正在寻找全世界产业发展的矛盾跟瓶颈。市场上出现采用AI来设计芯片的说法,国际大厂NVIDIA、Intel有可能实现,但是对于日月光来说,AI的概念运用在机台设备、生产管理可以让效率增加2~3成,这才是「小而美」具体的实践,可以节省成本,或许这比讨论芯片是否用AI来设计来的更简单一些。

 

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