日月光投控集团营运长吴田玉于2018 Semicon Taiwan展前记者会中指出，半导体进入60周年，事实上这个时间点是一个承先启后的制高点。而在迎接IC 60周年的时刻，吴田玉抛出4大思考面向，考验这个世代的决策能力。

吴田玉表示，首先，考量到「生意」从哪里来。以往大家觉得商机无限，未来20、30、40甚至60年，商机无限这件事情并没有改变，但是如何「取舍」生意，这点需要修正。以往台湾半导体产业没有发言权，今天台湾占全球半导体业的22%比重，我们必须要争取未来针对生意的发言权，包括产业的上下游、台湾的国家、企业、学校、研究单位等等如何合作，把生意与价值分配互相串连起来，这些是以前60年来不被提问的问题，现今也该思考未来60年要怎么做。

第2，即为「合作」的模式。以前模式很清楚，台湾厂商聚焦代工生意，眼中只有客户，但并没有合作伙伴，台湾半导体产业培养了一大堆工程师或是客服，把客户伺候地淋漓尽致，面对未来，有些客户不需要伺候，有些竞争对手反而必须要伺候。政府、业界必须要做一个连结，要想把22%的市占率推往42%，就必须要思考甚么是合作的定义，未来的模式可以说是完全的改变。

第3，即为常常被提及的「创新」。吴田玉认为，他并不觉得半导体业界的摩尔定律变慢了，事实上也可以解读为业界的成本降低能力(cost down)不够，但是摩尔定律的经济定律本质没有改变，从量能、生意、商机来看半导体发展仍是无限大。

但是吴田玉认为，摩尔定律的「执行面」慢了下来，本身却没有改变。未来封装测试产业能扮演甚么角色？未来硬件、软件交互为用，整体的异质整合设计、平台、关键知识等会越来越关键，而在这样的发展趋势下，政府部门如科技部，可以扮演一个上中下游、关键知识的瓶颈化整合角色，有机会改变摩尔定律执行面的发展趋缓。

第4层面，则是经济效益。吴田玉认为，这也是台湾厂商最擅长的部分，中文简言之就是「降价」，亦即降低成本。不过，随着台湾半导体产业制高点的改变，竞争的观念也要修正。比如说，日月光拥有25,000多台打线封装(Wired-bond)机台，又有9,000多台测试机台，增加效率反而更为重要，现在的AI、工业4.0趋势持续，需要在整体管理模式上导入AI的概念，这是以往台湾厂商没有思考的地方。

吴田玉强调，在心态上，半导体的产官学界要有基本的观念更正，竞争方式、谈判底线都不一样。比方说这次的美中贸易战，以前业界所习惯的底线已经被打破，未来是新竞争、新生意、新合作、新创新、新思维的时代。

吴田玉针对「取舍」一词再次做出解释。他指出，台湾并没有大型系统厂，台厂多是力拚取得美国、日本、欧洲的系统厂生意，现今更是要考量大陆的系统厂商。台湾产业发展主攻硬件，包括半导体晶圆制造、封装测试、材料制造，走得算很前面。但是到了微机电(MEMS)、传感器时代，软件部分如何配合跟上硬件脚步？或者是，谈到了高功率半导体元件领域，或是有机会成为第三代半导体材料的碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等等，关键技术又是掌握在谁手上？

吴田玉表示，所谓的取舍，更是要从矛盾点入手。他直言，并不敢说希望台湾该怎么做，但日月光集团作为OSAT大厂，也正在寻找全世界产业发展的矛盾跟瓶颈。市场上出现采用AI来设计芯片的说法，国际大厂NVIDIA、Intel有可能实现，但是对于日月光来说，AI的概念运用在机台设备、生产管理可以让效率增加2~3成，这才是「小而美」具体的实践，可以节省成本，或许这比讨论芯片是否用AI来设计来的更简单一些。