长达九个月的谈判与沟通，美国高通与联芯科技的合作终于以四方合资的方式达成协议。

5月26日，总投资规模达30亿人民币的合资公司瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）正式成立，专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务，其中北京建广出资占比34.643%、美国高通出资24.133%、智路资本出资17.091%、联芯科技以立可芯的股权出资24.133%，

该合资公司将美国高通的先进技术、规模和产品组合，联芯科技独有的研发能力以及在中国产业界的深厚资源，与建广资产在中国金融行业的良好关系，以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行了结合。

“合资公司目前刚刚注册，还未完成在工商的登记，仍在等待有关部门的审批，希望在今年之内完成。”大唐电信科技股份有限公司副总裁蒋昆表示，合资公司将采用国际化的治理结构，董事会根据各方股东出资比例进行设计的，由7名董事组成，其中联芯科技委派2人，高通控股委派2人、建广基金委派3人，董事长由建广基金委派的一名董事担任。未来精英团队和 CEO 的人员都由董事会来配任。有传言称，此次合资公司瓴盛科技的 CEO 可能采用全球海选的形式进行，定位国际化。

大唐电信副总裁、联芯科技总经理钱国良表示，此次多方资源整合成立合资公司，将融合高通和联芯双方的先进技术，依托双方市场客户资源与本地化的技术服务能力，聚焦移动通信应用。合资公司初期计划定位在中低端领域，主攻 100 美元左右的全球化市场，联芯科技将与美国高通实现双方本土人员的融合，提供更好的具有高性价比的产品，增强本地服务的支持能力。

据统计，全球智能手机市场仍在不断增长中，中国市场就有4.5亿台左右，每年仍以两位数的速度快速增长中。美国高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺?阿蒙表示，合资公司展示了我们对于中国移动通信产业的长期承诺。不仅帮助我们扩展全新的细分市场和客户，增加市场容量，同时未来还有机会扩展至其他领域，进一步完善和扩大高通的产品结构。这是一次1+1=3的合作，将成为高通在中国快速发展的半导体业务的补充。

在人才配备方面，建广资本投资评审委员会主席李滨表示，目前以联芯的成立子公司立可芯的现有团队为主，未来会有高通和其他股东方的补充人才加入。在公司的治理结构下，有关团队和之前的储备人才也会陆续就位。北京智路资本管理合作人张元杰补充道，“我们要打造一个全球先进的芯片设计中心”，设计人才对公司的成败起到至关重要的作用，我们将推动合资公司在市场化的机制下经营运作，为人才提供良好的环境和员工激励机制。合资企业争取广纳贤才，只要把人才工作做好，把机制做好，才能发挥出市场化的机制。

“智路资本致力于为合资公司提供金融、产业资源以帮助其成长。”张元杰表示，以美国高通为代表的先进技术和产品，过去十年来已经广泛应用在中国本土市场，移动互联网的应用场景也从简单化消费向消化再创新发展，合资公司将以先进技术结合中国再创新的市场机制，抓住机会做好产品。此次四方精诚合作，致力于将瓴盛科技打造成具有全球竞争力的龙头企业。

在资本投入方面，李滨强调，建广资本看好合资公司未来持续的盈利能力。与财务投资和产业投资不同，建广资本以战略型投资为主，会长期持续的投资，后期不排除有追加资本的可能性。

截至目前，建广资本控股100%的企业务覆盖了产业链的各个环节（材料-设备-设计-制造-封测），7家半导体工厂，3家晶圆制造厂，3家后道封装测试工厂，一家 fab 厂，一个先进设备研发中心和一个材料研究中心，每年产量超过1000亿颗。李滨表示，这能够为合资公司提供更多产业资源和帮助，打造良好的生态环境，保证产能和销路，使合资企业得到更好的发展，同时希望未来有机会向更多半导体领域做延展，与合作公司结合发展。