日前，一则“中国芯在本土市场不到10%的份额而且基本处于低端”的新闻迅速刷屏，网友也瞬间炸开了窝。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。

其实，在去年央视的《对话》节目中就已经透露：中国在一种体积很小的产品上花掉的钱远远超过那些大宗商品，这种产品就是——芯片。仅2016年1月份到10月份，中国在进口芯片上一共花费了1.2万亿人民币，是花费在原油进口上的两倍。10个月花1.2万亿买芯片?国人看到这组数字也不禁感叹：中国何时才能在小小芯片上独立自主?

实际上，我国是芯片需求第一大国。数据显示，国内一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一，由此拉动全球1/ 3的芯片市场需求。而与此同时，国内国产芯片的自给率却不足三成，集成电路产值也不足全球的7%，市场份额还不到10%，也就是说“中国芯”90%以上依赖进口。国内需要进口的芯片主要分为手机芯片、计算机电脑芯片、航天航空芯片等。但是现在是移动互联网时代，所以国人首先关注的是手机芯片。以前在功能机的时代基本上不用进口芯片，大多数用的是联发科芯片，但到了智能机就不行了，高通一家独大，不听话就掐住你的旗舰芯片供应，魅族就是一个例子。苹果A系列芯片虽好，却不对外出售，三星猎户座渐渐地也看向苹果看齐。这就导致想要高端芯片只有找高通，这也造成双方地位不对等，居于下位。

从细分产业的角度来看，芯片业包括设计、制造和封测三个主要环节，目前国内已经搭建起了相对完整的芯片产业链，其中主要包括以华为海思、紫光集团、国睿集团为劲旅的芯片设计公司，以中芯国际、上海华力、中国电科为代表的芯片制造商，以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。

不过，在创新研发与设计能力上，国内芯片企业还落后于全球领先厂商。尤其是手机芯片领域。自研手机处理器是一门技术活，是一门需要大量资金投入、长时间积累的生意，比生产智能手机可难多。这个行业内有一句说：十亿起步，十年准备。资金投入需要十亿以上，行业经验积累需要十年时间，这足以反映了这个行业的高门槛。在芯片制造上，国内企业的规模也普遍不大，生产承接能力较弱。这着实是由于生产处理器的工艺非常高，而且投入一条生产线至少要100亿美元以上。世界上，只有三星，台积电等为数不多的公司掌握了核心机密生产技术，可以生产手机芯片。他们的工艺是最顶级的，都是经过几十年的技术积累。国内相关企业离国际先进技术是还有挺大的距离。另外，诸如硅、锗等芯片的上游重要原材料，国内在全球市场中的占比也不足1%，从而严重制约着国产芯片业的扩产与供给能力。

正是由于芯片的投资需求巨大，回报周期漫长，而且技术要求高端，即便是从细分领域来看，很多的突破都远非一个企业力量所能为，为此需要加强主体企业之间的合作与行业整合。可喜的是，包括华为、中兴、紫光集团、中芯国际在内的27家国内芯片龙头已经组成了“中国高端芯片联盟”，产业协同效应值得期待。此外，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模，强强联合嫁接出的芯片设计与制造势能有待凸显。

无论是自研手机芯片，还是制造芯片，或者是芯片封测，都是一件很耗钱耗人的事。但对于一个国内厂商来说，做芯片这一步无论是多么艰难都要迈得出去。现在小米、华为在自研手机芯片上也这么的一步一步走了过来。尤其是华为，来自外媒的最新消息显示，华为正在与A美国第二大运营商T&T进行洽谈，争取获得麒麟芯片登陆美国的机会。这是个喜人的事情，但也希望更多国内厂商能够知难而进，在设计、制造和封测的芯片产业链上处处出击，让中国芯片“兄弟连”再添新成员，助力中国芯片走出国门!

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