中芯国际公布了2019年财报，财报中，中芯国际表示，第一代14nm FinFET技术已进入量产，在2019年Q4贡献约1%的晶圆收入，预计在2020年稳健上量。第二代FinFET技术平台持续客户导入。

财报中显示，中芯国际2019年的收入为3,115.7百万美元，相比2018年的收入3,360.0百万美元，增加了1.4%；2019年毛利为642.5百万美元，相比2018年的毛利为746.7百万美元，增加了19.1%；2019年经营活动所得净现金录得记录新高，达1,019.1百万美元，相比2018年为799.4百万美元，升幅为27.5%。

值得一提的是，来自中国地区客户的收入增长至占2019年总收入的59.5%，相比2018年占比则为不含技术授权总收入的57.0%。

中芯国际表示：“5G、人工智慧等领域的兴起将大幅提振市场需求，为半导体产业的发展带来新的历史机遇。这些新兴应用的提速发展将进一步提振半导体产业的市场需求。”

据了解，中芯国际在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座控股的300mm先进制程晶圆厂在建设中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂。

此外，中芯国际在14nm之后的先进工艺上还在加速追赶。2月份，中芯国际联席CEO梁孟松博士也首次公开了N＋1、N＋2代工艺的情况。他表示N＋1工艺和14nm相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。N＋1之后还会有N＋2，这两种工艺在功耗上表现差不多，区别在于性能及成本，N＋2显然是面向高性能的，成本也会增加。

另外，3月4日，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司从荷兰进口的一台大型光刻机顺利通过出口加工区场站两道闸口进入厂区，这台机器主要用于企业复工复产后的生产线扩容。

提到制程，英特尔、台积电、三星等几个巨头一直处于领先地位。尤其是，最近发布的搭载在紫光展锐旗下首款5G SoC虎贲T7520的台积电 6nm 制程技术。另外，苹果A14、华为麒麟1020、AMD Zen 4都要使用台积电的 5nm 工艺，这个工艺台积电已在本月开始5nm工艺的试产，第二季度内投入规模量产。

三星方面，官方最近也表示韩国华城V1生产线是三星第一条采用极紫外(EUV)光刻工艺的半导体生产线，并且这两批产线已开始批量生产 6nm 和 7nm芯片，并要在第一季度交付产品。Intel CFO George Davis在大摩TMT会议时表示，预计2021年底前拿出7nm产品，之后迅速切换到5nm，并重新夺取制程领域的领导地位。

而本次中芯国际14nm FinFET，意味着国产的更进一步，中国芯加油！