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世界及我国电解铜箔业的发展回顾
发布时间:2020-10-15
电解铜箔(electrodepositedcopperfoil)是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料.在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为:电子产品信号与电力传输.沟通的[神经网络".2002年起.我国印制电路板的生 ...
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电解铜箔
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用iPOWIRTM系列产品简化DC-DC 硬件设计
发布时间:2020-09-16
介绍 电源系统设计者正面临着越来越严峻的挑战.一方面是提高电源性能来满足更大负载的要求.另一方面是在日益紧凑的空间内为其它设备留出更多宝贵的空间以便增加系统功能.系统工程师也需要一种快捷.简单而且不 ...
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电源应用
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dc-dc
制程
其他IC
7
06年半导体材料市场稳中有升硅晶圆增长
发布时间:2020-08-17
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)分析师Dan Tracy日前预计.2006年总体材料市场增长7.2%.将从2005年的179.53亿美元增长至192.4亿美元.Tracy曾预计该领域在2005年会获得6%的年度增长.而后由台湾工研院经资中心( ...
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电源应用
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半导体
材料
硅晶圆
市场
制程
137
VLSI探讨半导体工艺.设计的融合
发布时间:2020-07-01
2008年6月17日-20日于夏威夷举行的VLSI(超大规模集成电路)技术研讨大会充分证明了半导体工艺和设计之间是相互依存的.该会议将两天都用于讨论从制程.器件和电路到系统级设计.应用的相关事项. 体现融合趋势 ...
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工艺设备
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CMOS
材料
缓存
制程
金属栅极
工号
184
机台设备交期延.DRAM厂制程微缩绊脚石
发布时间:2020-07-01
2010年台DRAM厂将决战50和40奈米制程技术.但新制程关键恐未必在技术上.而在于浸润式微显影(Immersion Scanner)机台设备采购是否能跟上脚步.近期业界传出瑞晶机台原本2月要交货.但目前交期已递延至4月.南亚 ...
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工艺设备
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DRAM
制程
40nm
机台设备
浸润式微显影
50nm
165
32nm制程用沉浸光刻设备客户需求量剧增
发布时间:2020-07-01
据荷兰ASML公司高管透露.由于最近半导体厂商对沉浸式光刻设备的需求量剧增.著名光刻厂商ASML公司最近重新召回了先前辞退的700名员工.同时还 招聘了数百名新员工.这名高管表示ASML公司还需要再增加300名员工.同 ...
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工艺设备
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设备
光刻
制程
沉浸
40
3D NAND Flash与ReRAM新制程之间的[战争".究竟鹿死谁手
发布时间:2020-06-19
ReRAM代表电阻式RAM.将DRAM的读写速度与SSD的非易失性结合于一身.换句话说.关闭电源后存储器仍能记住数据.如果ReRAM有足够大的空间.一台配备ReRAM的PC将不需要载入时间.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关 ...
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技术百科
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FlaSh
NAND
制程
ReRAM
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具有保密功能的MCU+FPGA片上系统
发布时间:2020-06-17
ATEML新近推出了AT94S系列安全FPSLIC(Field Programmable System Level Integration Circuits)的MCU+FPGA系统芯片.具有独特的代码保密功能.可使设计师在基于SRAM的系统上实现对自已所有IP的保护.与配置的EEPROM ...
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嵌入式开发
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制程
ATEML
其他IC
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ATE低成本解决方案迎接市场复苏
发布时间:2020-06-17
随着半导体工艺的改进和集成度的进一步提高.无论是工业系统.还是半导体芯片的设计.制造.对于测试设备的需求都在急剧增长.但过去几年半导体工业经历了一个前所未有的严冬.产业链上的各个环节不无例外地受到冲击 ...
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嵌入式开发
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制程
其他IC
94
钻孔与外型加工制程专业术语
发布时间:2020-06-16
1.Algorithm 算法在各种计算机数值操控(CNC,Computer Numerical Control)的设备中.其软件有限指令的集合体.称为"算法".可用以执行简单的机械动作.如钻孔的呆板严谨的程或(Program)即根据某一算法所写出的.算法 ...
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外型加工
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