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近期Android阵营纷开始跟进苹果(Apple)，推出类似Apple Pay服务內容，将壮大2015年全球移动支付市场需求商机，台系IC设计业者指出，短期內客户端仍倾向采用国际芯片厂NFC、类比IC及MCU等芯片解决方案，台湾半导体供应链恐仅晶圆代工及封测业者有机会分食商机，至于台系支付机及工业电脑业者亦将受惠。
面对苹果推出Apple Pay服务功能，并順利在全球移动支付市场另闢捷径，Android阵营亦决定迎头赶上，三星电子(Samsung Electronics)与中国银联卡合作扩大Android Pay服务內容，小米及联想等大陆手机厂则分別与芯片厂规划米Pay及乐Pay服务功能，抢攻全球移动支付金流市场商机。
台系IC设计业者表示，苹果采用恩智浦(NXP)MCU与NFC芯片解决方案，拉升交易安全性，搭配原有的指纹辨识芯片，苹果Apple Pay有效解决移动支付为人诟病的盗刷问题，并让Apple Pay金流交易量及使用人数节节攀升。
Android阵营眼见苹果Apple Pay服务成功敲开全球金融服务及移动支付市场大门，近期纷开始跟进，继中国银联之后，包括大陆电信营运商及手机品牌业者均将推出相关服务。
国外芯片大厂透露，目前大陆手机厂小米及联想相当积极，预期2015年上半将在新一代智能型手机內部，推出类似Apple Pay的服务內容，不仅仿效苹果所采取最高安全等级芯片解决方案，业界甚至传出两家大陆手机厂所推出自有移动支付功能，将取名为米Pay与乐Pay，摆明要与苹果Apple Pay一较长短，争食全球移动支付市场商机，加上大陆金融市场较封闭，米Pay、乐Pay服务可望拥有地利优势。
目前包括恩智浦及奥地利微电子(Austriamicrosystems)所提供苹果iPhone 6系列NFC、MCU及数位天线等芯片，是Android阵营业者必买的芯片解决方案，由于苹果仍在赶出货，加上Android阵营客户亦拚命拉货，使得恩智浦及奥地利微电子相关芯片缺货声频传，凸显智能型手机、穿戴式装置及终端支付机订单强烈，相关应用及产品商机已一触即发。
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