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于日前举行的英特尔数据中心事业部专场上，英特尔高级副总裁兼数据中心事业部总经理柏安娜女士探讨了数据中心将如何被重新架构，这在很大程度上是受到数字服务经济崛起的推动。在此次会议上，柏安娜女士描述了日益扩大的工作负载优化、软件定义基础设施转移以及行业向高级分析的变革等趋势将如何定义未来的数据中心。
新闻要点
在IDF上，七家公司展示他们利用即将推出的英特尔硅光子光学模块开发的早期原型设备。这项英特尔技术把光子模块的速度（100Gbps）和范围（目前最高300米，未来将达到2000米）与CMOS制造具体的批量和可靠性等优势相结合。今年年末将发布有关英特尔硅光子技术的更多信息。
F5 Networks公司表示，它是首批评估英特尔新的可定制芯片（基于行业领先的英特尔®至强处理器）的公司之一。通过这项功能，企业将能够在相同的封装内通过现场可编程门阵列（FPGA）把它们的具体功能整合到英特尔至强处理器上。
英特尔正在向客户提供英特尔至强处理器D产品家族的样品。这款产品是第一款英特尔至强品牌的系统芯片（SoC），也是第三代面向数据中心的英特尔64位SoC。英特尔至强处理器D产品家族预计在2015年上半年投产。
近日，英特尔还宣布推出英特尔至强处理器E5-2600/1600 v3产品家族，旨在满足各种工作负载以及快速演进的数据中心的需求。这个新的处理器系列有着诸多改进，包括提供比前一代提高达3倍的性能1、一流的能效2和更好的安全特性。
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