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模拟大牛谈模拟工程师身价及发展方向

发布时间：2021-05-12

有人说.技术的进展将会让模拟工程师不断被淘汰,但也有人说.优秀且经验丰富的模拟工程师永远都会被需要.而且现在有供不应求的现象.在产业界花了几年的时间鼓励理工科系学生锁定软体与数字电子技术后.却有人说「 ...<全部>

技术百科

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模拟技术
soc

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Arteris®IP完成对Magillem Design Services资产的收购.创建了世界一流的SoC组装公司

发布时间：2021-05-08

SoC技术领导者提供NoC互连和SoC IP部署技术,以加快人工智能/机器学习时代的芯片开发. ...<全部>

技术百科

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ISSCC 2021:聚焦未来SoC演进

发布时间：2021-04-29

摘自--EEtimes.Don Scansen疫情之下.万众瞩目的ISSCC2021在线上举办.每年一次的ISSCC不仅是工业界和学术界展示最新研究成果的舞台.更是半导体芯片行业发展的风向标.其中有三篇论文值得关注.因为它们 ...<全部>

嵌入式开发

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soc
ISSCC

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SoC上常用三种片上总线标准的对比分析

发布时间：2021-04-23

SoC上常用三种片上总线标准的对比分析-嵌入式系统是当今计算机工业发展的一个热点.随着超大规模集成电路的迅速发展.半导体工业进入深亚微米时代.器件特征尺寸越来越小.芯片规模越来越大.可以在单芯片上集成上百万到数亿只晶体管.如此密集的集成度使我们现在能够在一小块芯片上把以前由CPU和若干I/O接口等数块芯片实现的功能集成起来.由单片集成电路构成功能强大的.完整的系统.这就是我们通常所说的片上系统SoC(System on Chip).由于功能完整.SoC逐渐成为嵌入式系统发展的主流. ...<全部>

接口总线驱动

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驯服骁龙888的希望.全放在这种手机上了

发布时间：2021-04-23

进入2021年.对于数码圈来说最大的乐趣便是迎接一批批的新机型.而这其中也有游戏手机的身影.作为面向小群体的机型.游戏手机一直处于不温不火的尴尬局面.而最新的旗舰芯片骁龙888似乎能够让它们[重获新生". ...<全部>

技术百科

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FPGA和SoC在设计中面临小尺寸和低成本挑战.如何解决

发布时间：2021-04-08

FPGA和SoC在设计中面临小尺寸和低成本挑战.如何解决-工业电子产品的发展趋势是更小的电路板尺寸.更时尚的外形和更具成本效益.由于这些趋势.电子系统设计人员必须降低印刷电路板(PCB)的尺寸和成本.使用现场可编程门阵列(FPGA)和片上系统(SoC)的工业系统需要多个电源轨.同时面临小尺寸和低成本的挑战.集成柔性功率器件可以为这种应用显著降低成本.减小解决方案尺寸. ...<全部>

模拟电子

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人工智能热潮兴推升SoC存储器测试需求

发布时间：2021-04-01

人工智能(AI)将引发存储器测试需求.AI发展持续升温.深度学习(Deep learning)更是当中成长最为快速的领域.改变了电脑在现实世界中观看.倾听与认知事物的方式.并逐渐应用于智能手机.穿戴式装置及自动驾驶汽 ...<全部>

接口

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soc
人工智能

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嵌入式SoCIC的设计方法和流程

发布时间：2021-03-19

摘要:在介绍嵌入式SoC IC概念的基础上.介绍基于重用(re-use)的SoC IC设计方法和流程.涉及满足时序要求.版图设计流程和测试设计的问题.并给出设计计划考虑项目.关键词:嵌入式系统 SoC 重 ...<全部>

技术百科

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片上系统SoC设计流程

发布时间：2021-02-01

什么叫SOC?20世纪90年代中期.因使用ASIC实现芯片组受到启发.萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗硅片上的想法.这种芯片.初始起名叫System on a Chip(SoC).直译的中文名是系统 ...<全部>

其他资讯

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片上系统

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台积电设计高管跳槽GlobalFoundries

发布时间：2021-01-12

据多家媒体报道.由AMD拆分而生的芯片代工企业GlobalFoundries公司已经向员工发出通知.预告了一位新人的到来.原台积电高管Subramani Kengeri将加入GlobalFoundries.担任公司负责设计解决方案的副总裁.本文引 ...<全部>

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台积电

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