全新SMARC 2.1核心模块可实现大规模物联网设备部署-EDA365

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全新SMARC 2.1核心模块可实现大规模物联网设备部署

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今年3月下旬，嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC2.0规范能完全向下相容，同时新的修订版带来了许多新的功能，如SerDes支持扩展边缘连接，以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口，以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此，研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720，跨平台兼容，x86和Arm-based平台统一设计，凭借I/O多样性和灵活性优势，并支持大量接口方案，轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部署。

Arm-Based核心模块：ROM-5720

研华ROM-5720采用NXP ARM® CortexTM-A53 i.MX8M处理器，功耗低，显示性能出众，支持HDMI 2.0 4K@60Hz和HDR 4K@60Hz H.265解码，同时具有USB3.0、PCIe、双千兆以太网、2个MIPI-CSI和1个四通道MIPI-DSI等多种接口，成为机器视觉、多媒体应用等物联网场景理想之选。